Elektrik devrelerinin analizinde bond graf modeli ve simülasyonu
The bond graph model and simulation in the analysis of the electrical circuits
- Tez No: 29624
- Danışmanlar: Y.DOÇ.DR. MUSTAFA POYRAZ
- Tez Türü: Yüksek Lisans
- Konular: Elektrik ve Elektronik Mühendisliği, Electrical and Electronics Engineering
- Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
- Yıl: 1993
- Dil: Türkçe
- Üniversite: Marmara Üniversitesi
- Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
- Ana Bilim Dalı: Elektrik-Elektronik Mühendisliği Ana Bilim Dalı
- Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
- Sayfa Sayısı: 47
Özet
Bu çalışmada, lineer elektrik devrelerinin Bond Graf modelleri ve simûlasyonu geliştirildi. Bu elektrik devrelerinin Bond Graf modellerini kullanarak, durum denklemleri şeklinde matematksel modeller elde edildi. Matematiksel modellerin hem nümerik hem de analitik çözümleri yapıldı. Sonra, aynı devrelerin Bond Graf modellerinin TUTSIM simülasyonu yapıldı ve bu üç sonuç karşılaştırıldı. ANAHTAR KELİMELER : Bond Graf, durum denklemi, matematiksel model, TUTSIM.
Özet (Çeviri)
In this study, Bond Graph models and simulation of linear electrical circuits were developed. By using the Bond Graph models of those electrical circuits, mathematical models were obtained as state equations. Both numerical and analytical solutions of the mathematical models were done. Then, TUTSIM simulation of Bond Graph models related to the same circuits were made, and these three results were compared. KEY WORDS : Bond Graph, State Equation, Mathematical Model, TUTSIM.
Benzer Tezler
- Manyetik devrelerin bağlaç diyagramı ile analizi ve enport simülasyonu
Analysis of magnetic circuit with bond graph and simulation with enport
FATMA AYHAN
Yüksek Lisans
Türkçe
2009
Elektrik ve Elektronik MühendisliğiFırat ÜniversitesiElektrik-Elektronik Mühendisliği Ana Bilim Dalı
YRD. DOÇ. DR. ARİF GÜLTEN
- An ultra low-power IR-UWB transmitter in 130nm CMOS with digitally controlled pulse generator
Başlık çevirisi yok
AHMED JALAL HAMAD ALSHUWAYHIDI
Yüksek Lisans
İngilizce
2022
Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Bilgi ÜniversitesiElektrik-Elektronik Mühendisliği Ana Bilim Dalı
DR. ÖĞR. ÜYESİ OKAN ZAFER BATUR
- A comparative analysis of mTRL and 2X-Thru de-embedding methods
mTRL ve 2X-Thru de-embeddıng yöntemleriınin karşılaştırmalı analizi
TUĞÇE AYRAÇ
Yüksek Lisans
İngilizce
2024
Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Teknik ÜniversitesiElektronik ve Haberleşme Mühendisliği Ana Bilim Dalı
DOÇ. DR. METİN YAZGI
- The Influence of design parameters on solder joint reliability in electronic packages
Tasarım parametrelerinin elektronik paketlerde kullanılan lehim bağlantılarının güvenilirliğine etkisi
AYLİN YENİLMEZ
- Hibrit üç yönlü periyodik minimal yüzeyli üç boyutlu grafen yapıların mekaniği ve tasarımı
The mechanics and design of hybrid triply periodic minimal surfaces of three dimensional graphene
OSMAN FURKAN YILMAZ
Yüksek Lisans
Türkçe
2022
Makine Mühendisliğiİstanbul Teknik ÜniversitesiMakine Mühendisliği Ana Bilim Dalı
DOÇ. DR. MESUT KIRCA