Geri Dön

Development of actuator and force sensor for small-scale mechanical testing

Küçük ölçekte mekanik test için eyleyici ve kuvvet algılayıcısı geliştirilmesi

  1. Tez No: 332219
  2. Yazar: GÖKHAN NADAR
  3. Danışmanlar: DOÇ. DR. BURHANETTİN ERDEM ALACA
  4. Tez Türü: Yüksek Lisans
  5. Konular: Makine Mühendisliği, Mechanical Engineering
  6. Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
  7. Yıl: 2013
  8. Dil: İngilizce
  9. Üniversite: Koç Üniversitesi
  10. Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
  11. Ana Bilim Dalı: Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı
  12. Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
  13. Sayfa Sayısı: 105

Özet

Bu çalışma, Silisyum nanoteller için tek eksenli bir çekme testi platformu sağlamak amacıyla yürütülmüştür. Bu platform, bir eyleyici, bir kuvvet algılayıcısı ve numune olarak tek bir Silisyum nanotelden oluşmaktadır. Eyleyici, Silisyum nanoteli bir ucundan çekerken, Silisyum nanotelin diğer ucuna bağlı algılayıcı numune üzerine etkiyen kuvveti ölçer. Tüm sistem, hem numune/cihaz hizalaması hem arayüz problemlerini bertaraf etmek için monolitik olarak üretilecektir. Bu çalışmada, bu tür bir test platformunun ihtiyaçlarını karşılayacak bir MEMS eyleyici ve kuvvet algılayıcısının tasarım, imalat ve karakterizasyonu anlatılmıştır. Değişik boyutlu Silisyum nanotellere yönelik olarak, dört farklı elektrostatik eyleyici ve yine dört farklı, üç plakalı ve sığa değişimini ölçmeye dayalı kuvvet algılayıcısı tasarlanmıştır. Silisyum nanotelleri kıracak şekilde, 3 µN ila 32 µN arasında değişen kuvvet aralığında çalışan eyleyicilerin en yüksek tahrik potansiyeli 10V ile 25V arasında değişmektedir. Elde edilen en düşük

Özet (Çeviri)

This study is geared towards providing a uniaxial tension test platform for silicon nanowires, which includes an actuator, a force sensor and a single Si nanowire as the sample. Actuator pulls the Si nanowire at one of its tips, whereas the force acting on the Si nanowire is traced by the sensor attached at the opposing tip of the Si nanowire. The whole assembly is intended to be fabricated monolithically to overcome sample/device alignment and interface issues. This study reports design, fabrication and characterization of MEMS actuators and force sensors to meet the needs of such a testing platform. A set of four electrostatic actuators and four tri-plate force sensors based on differential capacitive readout are designed for Si nanowires of different sizes. Actuators are designed to generate forces ranging from 3 µN to 32 µN to enable the fracture of each Si nanowire while having a maximum actuation voltage of 10V - 25V. The minimum obtained ratio of the horizontal pull-in voltage to the actuation voltage is 2.6 for this set of actuators. Force sensors are designed to have a measurement range from 1.0 µN to 28.5 µN corresponding to the onset of fracture in Si nanowires. Sensitivity values, taken as the ratio of readout voltage to Si nanowire strain, are obtained as 0.65, 3.26, 5.46 and 3.74 V/(µm/µm). The corresponding displacement ranges of the sensors are in the submicron region ranging from 0.209 µm to 0.377 µm. Furthermore, non-linearity of the sensors is designed to be less than %5. First-generation actuator fabrication is accomplished through surface micromachining of SOI wafers with 10 µm device layer, 1 µm BOX layer and 380 µm handle layer, whereas force sensor fabrication failed during final release step of backside etching of the handle layer. To prevent the failure, we foresee the usage of a protective and conformal material which will enhance the rigidity of the device and will be removed easily after etching. Characterization of the first-generation actuators is accomplished by carrying out CV measurements. Results indicate that MOS capacitance is dominant over MEMS capacitance. The following conclusions are drawn based on fabrication and characterization of the first-generation actuators, which are taken into account in the design phase of the new set of devices, whose specifications were indicated above. 1. Release of actuators is problematic. A back-side etch is necessary; 2. A protective and conformal material is necessary for back-side etching; 3. With decreasing displacement values, MOS capacitance effect becomes increasingly important and has to be taken into account in the electromechanical design.

Benzer Tezler

  1. Deprem etkisindeki yapılarda aktif ve pasif kontrol sistemlerinin uygulanması

    Başlık çevirisi yok

    BARIŞ SARI

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    1998

    İnşaat Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    İnşaat Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. A. NECMETTİN GÜNDÜZ

  2. Aktif ve pasif yapı kontrolü

    Active and passive structural control systems

    ÖZGÜL ZOBU

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    1997

    İnşaat Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    Yapı Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. A. NECMETTİN GÜNDÜZ

  3. Hava aracı modeli ve uçuş kontrol sistemi tasarımı

    Aircraft model and flight control system design

    UMMAHAN KIRIZ ATAK

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2020

    Bilgisayar Mühendisliği Bilimleri-Bilgisayar ve Kontrolİstanbul Teknik Üniversitesi

    Kontrol ve Otomasyon Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. MEHMET TURAN SÖYLEMEZ

  4. Esnek manipülatörün modellenmesi ve kontrolü

    Modelling and control of flexible manipulator

    BERKAN HIZARCI

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2019

    Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    Kontrol ve Otomasyon Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. SERHAT İKİZOĞLU

  5. İki ayaklı yürüyen robot için kontrol sistemi geliştirilmesi

    Control system development for bipedal walking robot

    NUMAN MERT TAN

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2012

    Mekatronik Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    Mekatronik Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    YRD. DOÇ. DR. ZEKİ YAĞIZ BAYRAKTAROĞLU