Geri Dön

Integration of bulk piezoelectric materials into microsystems

Başlık çevirisi mevcut değil.

  1. Tez No: 400897
  2. Yazar: ETHEM ERKAN AKTAKKA
  3. Danışmanlar: PROF. KHALIL NAJAFI
  4. Tez Türü: Doktora
  5. Konular: Elektrik ve Elektronik Mühendisliği, Electrical and Electronics Engineering
  6. Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
  7. Yıl: 2012
  8. Dil: İngilizce
  9. Üniversite: University of Michigan
  10. Enstitü: Yurtdışı Enstitü
  11. Ana Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
  12. Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
  13. Sayfa Sayısı: 256

Özet

Özet yok.

Özet (Çeviri)

Bulk piezoelectric ceramics, compared to deposited piezoelectric thin-films, provide greater electromechanical coupling and charge capacity, which are highly desirable in many MEMS applications. In this thesis, a technology platform is developed for wafer-level integration of bulk piezoelectric substrates on silicon, with a final film thickness of 5-100?m. The characterized processes include reliable low-temperature (200?C) AuIn diffusion bonding and parylene bonding of bulk-PZT on silicon, wafer-level lapping of bulk-PZT with high-uniformity (±0.5?m), and low-damage micro-machining of PZT films via dicing-saw patterning, laser ablation, and wet-etching. Preservation of ferroelectric and piezoelectric properties is confirmed with hysteresis and piezo-response measurements. The introduced technology offers higher material quality and unique advantages in fabrication flexibility over existing piezoelectric film deposition methods. In order to confirm the preserved bulk properties in the final film, diaphragm and cantilever beam actuators operating in the transverse-mode are designed, fabricated and tested. The diaphragm structure and electrode shapes/sizes are optimized for maximum deflection through finite-element simulations. During tests of fabricated devices, greater than 12?mPP displacement is obtained by actuation of a 1mm2 diaphragm at 111kHz with

Benzer Tezler

  1. Akustik yüzey dalga esasına dayanan filtrlerin analizi, tasarımı ve GSM sistemindeki uygulamaları

    Analysis and design of saw filter and saw filter applications in GSM

    H.CEMİL KARAGÜZEL

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    1997

    Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. ERGÜL AKÇAKAYA

  2. Electronics-free passive ultrasonic communication link for deep-tissue sensor implants

    Derin doku sensör implantları için elektroniksiz pasif ultrasonik haberleşme kanalı

    UMUT CAN YENER

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2024

    BiyomühendislikKoç Üniversitesi

    Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DR. ÖĞR. ÜYESİ LEVENT BEKER

    DR. ÖĞR. ÜYESİ MURAT KUŞCU

    DR. ÖĞR. ÜYESİ HASAN ULUŞAN

  3. Akustik kitle dalga esasına dayanan rezonatörlerin analizi ve tasarımı

    Analysis and design of acoustic bulk wave resonators

    EMİR TUFAN

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    1993

    Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    PROF.DR. ERGÜL AKÇAKAYA

  4. Ni/ZnO nanokompozit partiküllerinin ultrasonik sprey piroliz tekniğiyle üretimi

    Production of Ni/ZnO nanocomposite particles via ultrasonic spray pyrolysis (USP) method

    İLAYDA KOÇ

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2013

    Metalurji Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    İleri Teknolojiler Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. SEBAHATTİN GÜRMEN

  5. Design and fabrication of piezoelectric energy harvesting micro devices for biomedical implants

    Biyomedikal implantlar için piezoelektrik enerji toplayıcı mikro cihazların tasarımı ve üretimi

    AZİZ KOYUNCUOĞLU

    Doktora

    İngilizce

    İngilizce

    2022

    Elektrik ve Elektronik MühendisliğiOrta Doğu Teknik Üniversitesi

    Mikro ve Nanoteknoloji Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. HALUK KÜLAH

    PROF. DR. HANİFE TUBA OKUTUCU ÖZYURT