Geri Dön

Metallization of high density polyurethane surfaces

Yüksek yoğunluklu poliüretan yüzeylerin metalizasyonu

  1. Tez No: 626478
  2. Yazar: BÜŞRA AYKAÇ
  3. Danışmanlar: PROF. DR. İSHAK KARAKAYA, DR. ÖĞR. ÜYESİ METEHAN ERDOĞAN
  4. Tez Türü: Yüksek Lisans
  5. Konular: Metalurji Mühendisliği, Metallurgical Engineering
  6. Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
  7. Yıl: 2019
  8. Dil: İngilizce
  9. Üniversite: Orta Doğu Teknik Üniversitesi
  10. Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
  11. Ana Bilim Dalı: Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Ana Bilim Dalı
  12. Bilim Dalı: Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Bilim Dalı
  13. Sayfa Sayısı: 88

Özet

Çeşitli uygulamalarda farklı amaçlar için polimerik malzemeler üzerine elektrokimyasal kaplama yapılmaktadır. Ticari poliüretanlar (PU) elektriksel iletkenliği çok düşük ve yüksek sıcaklık dayanımı yüksek bir polimerdir. Ancak, bu çalışmada kullanılan PU yüksek bir elektriksel iletkenliğe, düşük bir termal genleşme katsayısına sahip ve yüksek yoğunluklu bir köpüktür. Bu çalışmada, yüzeyi ardından yapılacak elektrokimyasal işlemlere hazır hale getirmek için PU'ın yüzey metalizasyonu yapılmıştır. Yüzey metalizasyonu hassaslaştırma, aktive etme ve akımsız nikel kaplama işlemlerini içeren bir prosestir. Metalize yüzeylerin yüzey morfolojileri, yüzey pürüzlülüğü ve fiziksel özellikleri farklı akım yoğunluklarında yapılan elektrolitik nikel kaplama sonrası karakterize edilmiştir. Elde edilen sonuçlara göre, akım yoğunluğundaki artışın yüzey morfolojisini olumsuz etkilediği görülmüştür ve hassaslaştırma ve ardından yapılan aktivasyon işlemi köpüğün yüzey iletkenliğini artırmaktadır.

Özet (Çeviri)

Electroplating onto polymeric materials is required for different purposes in various applications. Commercial polyurethanes (PU) are electrically insulator materials and durable at high temperatures. Nevertheless, the PU used in this study has high electrical conductivity, a low thermal expansion coefficient and is a high density foam. In this work, surface metallization of PU foam was studied to prepare the surface for a subsequent electroplating process. The surface metallization was carried out by sensitization, activation and electroless nickel plating. Metallized surfaces were characterized after electrochemical nickel plating at different current densities and surface morphology, roughness as well as physical properties of the coatings. The results show that increasing current density adversely affects the surface morphology and metallization processes enhance the surface conductivity of the foam.

Benzer Tezler

  1. Process integration and technology development for low-cost, accessible high density interconnect (HDI) printed circuit boards (PCBS)

    Düşük maliyetli, erişilebilir yüksek yoğunluklu ara bağlantılı (HDI) baskı devre kartları (PCB) için süreç entegrasyonu ve teknoloji geliştirilmesi

    EKİN ASIM ÖZEK

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2021

    Elektrik ve Elektronik MühendisliğiSabancı Üniversitesi

    Elektrik-Elektronik Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DR. ÖĞR. ÜYESİ MURAT KAYA YAPICI

  2. Understanding the solar cell contact formationby digital inkjet printing technique

    Dijital mürekkep püskürtmeli baskı tekniği ile güneş hücresi kontak oluşumunun anlaşılması

    VEYSEL ÜNSÜR

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2013

    Elektrik ve Elektronik MühendisliğiThe University of North Caroline, Charlotte

    Uygulamalı Fizik Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. ABASİFREKE U EBONG

  3. Electrochemical phenomena in piezoelectric ceramics leading to polarization fatigue

    Piezoelektrik seramiklerde polarizasyon yorulmasına yol açan elektrokimyasal olgular

    METİN ÖZGÜL

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    1998

    Metalurji MühendisliğiThe Pennsylvania State University

    Malzeme Bilimi ve Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. CLIVE A. RANDALL