Geri Dön

Mikroelektronik devre elemanlarının zorlanmış taşınımla soğutulmasının simülasyonu

Simulation of forced convection cooling of microelectronic circuit elements

  1. Tez No: 67679
  2. Yazar: ERHAN PULAT
  3. Danışmanlar: PROF. DR. MUHİDDİN CAN
  4. Tez Türü: Doktora
  5. Konular: Makine Mühendisliği, Mechanical Engineering
  6. Anahtar Kelimeler: Yüzeye monte edilmiş blok ve bloklar, elektronik soğutma, akış ayrılması, yeniden birleşme uzunluğu/ sıcaklık dağılımı, laminer akış, türbülanslı akış, hesaplamalı akışkanlar dinamiği, Surface mounted block and blocks, electronics cooling, flow separation, reattachment length, temperature distribution, laminar flow, turbulent flow, computational fluid dynamics
  7. Yıl: 1997
  8. Dil: Türkçe
  9. Üniversite: Uludağ Üniversitesi
  10. Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
  11. Ana Bilim Dalı: Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı
  12. Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
  13. Sayfa Sayısı: 114

Özet

ÖZET Bu tezde, iki paralel levhadan alttaki üzerine monte edilmiş ve mikroelektronik devre elemanlarını simüle eden blok ve bloklar üzerinden olan akış ve ısı transferi modellenmiş ve hız ve sıcaklık dağılımları elde edilmiştir. Tek blok durumunda akışkan sudur ve akış, sürekli, sıkıştırılamaz, iki boyutlu, laminer ve türbülanslı olarak kabul edilmiş olup analiz, laminer akış için kanal yüksekliğine göre tanımlanmış 500, 1000 ve 1500 Reynolds sayılarında, türbülanslı akış için ise 10000, 20000 ve 25000 Reynolds sayılarında yapılmıştır. Soğuk akış, sabit özellikli ve özelliklerin değiştiği sıcak akış durumları belirtilen Reynolds sayılarında incelenmiştir. Kanal girişinde hız profili düzgündür ve blok üzerinde laminer akış için 50°C, türbülanslı akış için 30°C sabit yüzey sıcaklığı kabul edilmiştir Çok blok durumunda akışkan havadır ve akış yine sürekli sıkıştırılmaz ve iki boyutlu kabul edilmiş olup, analiz kanal yüksekliğine göre tanımlanmış 750 ve 1500 Reynolds sayılarında laminer durum için yapılmıştır. Soğuk akış, sabit özellikli ve özelliklerin değiştiği sıcak akış ile kaldırma kuvveti etkilerinin dikkate alındığı sıcak akış durumlarının her biri belirtilen Reynols sayılarında analiz edilmiş olup kanal girişinde hız profili düzgün ve sıcak akış için blok yüzeyinde 50°C sabit yüzey sıcaklığı kabul edilmiştir. Laminer akış için bütün durumlarda Reynolds sayısının artmasıyla yeniden birleşme uzunluğu artmakta ve blok arkasındaki sıcaklık da daha arkalara doğru ulaşabilmektedir. Türbülanslı akışta, Reynolds sayısısının artmasıyla yeniden birleşme uzunluğu azalmakta ve 20000 Reynolds sayısından sonra yeniden birleşme uzunluğu değişmemektedir. Tek bloklu laminer akışta özellik değişimlerinin dikkate alındığı durumda yeniden birleşme uzunluğu sabit özellikli duruma göre daha kısa çıkmakta ve deneysel verilerle daha uyumlu gözükmektedir. Çok bloklu laminer durum için kaldırma kuvveti etkileri yeniden birleşme uzunluğunu arttırmasına rağmen özellik değişiminin tek blok durumundaki kadar etkili olduğu söylenemez. Ayrıca çok bloklu akışta blok üst yüzeyi üzerindeki ısı transfer katsayıları ve ısı akılan sunulmuş olup blok köşelerinde yüksek değerler elde edilmiştir.

Özet (Çeviri)

SIMULATION OF FORCED CONVECTION COOLING OF MICROELECTRONIC CIRCUIT ELEMENTS ABSTRACT In this thesis, fluid flow and heat transfer over two dimensional block and blocks simulating microelectronic components are investigated and streamlines and temperature distribution are obtained. In the one block case, working fluid is water and steady, incompressible, 2-D laminar and turbulent flow are analyzed at Re=500, 1000, 1500 for laminar case and at Re=10000, 20000, and 25000 for the turbulent case. Reynolds number is based on parallel plate channel height. Cold flow, constant property and variable properly hot flows are computationally investigated by considering above Reynolds numbers. At the channel inlet, velocity and temperature profile are uniform and constant block surface temperature is assumed as 50°C for laminar case and 30°C for turbulent flow case. In the multiblock case, similar assumptions are also made and additionally bouyancy effect is included to the governing equations. Similar analysis is performed for Re=750 and 1500 by using air as working fluid. For laminar flow, reattachment length increases with increasing Reynolds number and temperature distribution reaches the longer distance from the block. For turbulent flow, reattachment length decreases with increasing Reynolds number and above a fixed value it is not influenced from Reynolds number increase. Reattachment length of variable property laminar flow is shorter than the constant property flow for one block arrangement. In the multiblock case, it seems that reattachment length is not affected by property variation, but bouyancy effect increases the reattachment length. In addition, heat transfer film coefficints and heat flux values for block surfaces are introduced.

Benzer Tezler

  1. Lehim/mikro topçuk teknolojileri için mikroelektronik test yapılarından daisy chain test yapısı

    The daisy chain structure, a microelectronic test structure for solder/micro ball technology

    AHMET ŞAMİL ÇELİK

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2019

    Elektrik ve Elektronik MühendisliğiNecmettin Erbakan Üniversitesi

    Nanobilim ve Nanomühendislik Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. MEHMET AKİF ERİŞMİŞ

  2. A cryogenic cmos low dropout regulator design for space applications

    Uzay uygulamaları için kriyojenik cmos alçak gerilim düşümlü regülatör tasarımı

    HALİL İBRAHİM KAYIHAN

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2019

    Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    Elektronik ve Haberleşme Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DR. ÖĞR. ÜYESİ MUSTAFA BERKE YELTEN

  3. Seyreltik manyetik yarı iletken malzemelerin sentezlenmesi ve karakterizasyonu

    The characterizating and synthesizing of dilute magnetic semiconductor materials

    BAYRAM YEŞİLBAŞ

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2016

    Fizik ve Fizik MühendisliğiMarmara Üniversitesi

    Fizik Ana Bilim Dalı

    YRD. DOÇ. DR. CİHAT BOYRAZ

  4. Bir flyback dönüştürücünün durum uzay ortalama değer modellemesi ve tasarımı

    State space averaging modelling and designing of a flyback converter

    ASLI NUR ÖMEROĞLU

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2017

    Elektrik ve Elektronik MühendisliğiAtatürk Üniversitesi

    Elektrik-Elektronik Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. KÖKSAL ERENTÜRK

  5. Switching mode power supply and fly back converter design

    Başlık çevirisi yok

    ERKİN CÜCE

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    1998

    Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    Elektrik Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. EMİN TACER