Geri Dön

Implementation of additive manufacturing for 3D acoustophoretic devices

3B akustoforetik cihazların üretiminde eklemeli imalat teknolojilerinin kullanımı

  1. Tez No: 919673
  2. Yazar: MURAT BERKE OKTAY
  3. Danışmanlar: DOÇ. DR. MEHMET BÜLENT ÖZER
  4. Tez Türü: Yüksek Lisans
  5. Konular: Makine Mühendisliği, Mechanical Engineering
  6. Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
  7. Yıl: 2025
  8. Dil: İngilizce
  9. Üniversite: Orta Doğu Teknik Üniversitesi
  10. Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
  11. Ana Bilim Dalı: Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı
  12. Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
  13. Sayfa Sayısı: 156

Özet

Mikro-kanallarda ultrasonik parça manipülasyonu, potansiyel vadeden bir biyomedikal araştırma alanıdır. Bu manipülasyonlar, çip cihazlarında rezonans koşullarının sağlanmasıyla mümkündür. Çiplerin fiziksel ve geometrik özellikleri önemli tasarım değişkenleridir ve sistemlerin akustik ve termal performanslarını, kararlılıklarını, akustik akışkan ayrıştırma ünitelerinin maliyetlerini, üretim tekniklerini vb. etkilemektedirler. Ürün seviyesinde çipler için en ideal malzemeler polimerlerdir ve bu çalışmada polimerler katmanlı imalatla çip üretiminde kullanılmıştır. Süreçleri hızlandırıp hataları azaltan sistematik çip revizyonları, 3B baskı polimerlerinin akustik özelliklerinin incelendiği çalışmalarla birlikte sunulmuştur. Tüm süreçler deneysel çalışmalarla yürütülmüştür.

Özet (Çeviri)

'Ultrasonic particle manipulation in microchannels' is a promising biomedical research field and such manipulations are attained through maintaining resonance conditions on lab-on-chip (LoC) devices. Physical and geometrical features of these chips are important design parameters, affecting acoustic and thermal performances, stability, cost of acoustofluidic separation unit, manufacturing technique, etc. Polymers are the most promising product level LoC materials, and this study focuses on them by successfully fabricating acoustofluidic chips by applying additive manufacturing techniques. Throughout this study, systematic chip architecture revisions enabling increase in rapidity and decrease in errors are presented with acoustic property acquisition studies conducted on 3D printed polymer mediums. All processes were centered around experimental applications.

Benzer Tezler

  1. Ballistically launchable shape shifting 3D printed multi-rotor unmanned aerial vehicle design and foldable arms analysis

    Balistik olarak fırlatılabilir şekil değiştiren 3B baskılı çok rotorlu insansız hava aracı tasarımı ve katlanabilir kolların analizi

    MEHMET ZEKİ PAŞAOĞLU

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2024

    Havacılık ve Uzay Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    Savunma Teknolojileri Ana Bilim Dalı

    DR. ÖĞR. ÜYESİ KAAN YILDIZ

  2. A novel design and fabrication paradigm for 3D printers: Lipro

    3B yazıcılar için yeni bir tasarım ve üretim akışı: Lipro

    VAHID HASELTALAB

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2018

    Makine MühendisliğiOrta Doğu Teknik Üniversitesi

    Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    Assist. Prof. Dr. ULAŞ YAMAN

    DOÇ. DR. MELİK DÖLEN

  3. Implementation of microwave curing system to adapt metakaolin based geopolymer binders for 3d-printing

    Metakaolin bazlı jeopolimer bağlayıcıların 3 boyutlu bastırılmaya uyarlanması için mikrodalga kür sistemi uygulaması

    YİĞİT ALPER ATALAY

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2022

    İnşaat MühendisliğiÖzyeğin Üniversitesi

    İnşaat Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    YRD. DOÇ. DR. ZEYNEP BAŞARAN BUNDUR

  4. Biyobozunur polimerler için yeni bir 3D yazıcı tasarımı ve gerçeklenmesi

    Designing and implementation of a new 3D printer for biodegredable polymer

    İBRAHİM ERDOĞDU

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2025

    Mekatronik MühendisliğiSakarya Uygulamalı Bilimler Üniversitesi

    Mekatronik Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. BARIŞ BORU

  5. Modelling 3D melt electrospinning direct write by using response surface methodology

    Eriyik malzemeyi elektrik kullanarak eğirme yöntemi ile 3B direk yazımın tepki yüzeyi metodolojisi kullanılarak modellenmesi

    CEM BALDA DAYAN

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2017

    Mühendislik BilimleriSabancı Üniversitesi

    Endüstri Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. BAHATTİN KOÇ