Computer simulation of grain boundary and cathode voiding N bamboo interconnects by surface diffusion under capillary and electromigration forges
Mikro elektronik devrelerdeki bambu benzeri arabağlantı elemanlarında gerçekleşen kapileri ve elektrogöç kuvvetlerinin etkisinde tane sınırı oluklanması ve katot bölgesinde boşluk oluşumu olaylarının bilgisayar modellemesi
- Tez No: 153470
- Danışmanlar: PROF. DR. TARIK ÖMER OĞURTANI
- Tez Türü: Yüksek Lisans
- Konular: Metalurji Mühendisliği, Metallurgical Engineering
- Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
- Yıl: 2004
- Dil: İngilizce
- Üniversite: Orta Doğu Teknik Üniversitesi
- Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
- Ana Bilim Dalı: Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Ana Bilim Dalı
- Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
- Sayfa Sayısı: 143
Özet
oz MİKRO ELETRONİK DEVRELERDEKÎ BAMBU BENZERİ ARABAGLANTI ELEMANLARINDA GERÇEKLEŞEN KAPİLERİ VE ELEKTROGÖÇ KUVVETLERİNİN ETKİSİNDE TANE SINIRI OLUKLANMASI VE KATOT BÖLGESİNDE BOŞLUK OLUŞUMU OLAYLARININ BİLGİSAYAR MODELLEMESİ AKYILDIZ, Öncü Y. Lisans, Metalürji ve Malzeme Mühendisliği Bölümü Tez Yöneticisi: Prof. Dr. Tarık Ö. OĞURTANI Eylül 2004, 128 sayfa Bu çalışma ile mikro elektronik devrelerde transistörleri birbirlerine bağlayan iletkenlerin yaşam sürelerini belirlemekte büyük öneme sahip olan tane sınırı oluklanması ve katot bölgesi boşluk oluşumu olayları, dönüşümsüz termodinamiğin temel postulatlarını baz alan yeni bir matematik modelleme yöntemi ile incelenip, çok zengin bilgisayar simülasyon sonuçları elde edilmiştir. Simülasyon sonuçları elektrik alanın yokluğunda, üçlü kavşak hareketinin geçiş süresi boyunca birinci derece reaksiyon kinetiğine uyup, kararlı halde ise alışıla geldik zaman kanununa (/1M) uyduğunu göstermiştir. Elektrik alanın devreye girmesi ile zaman kanununun çok fazla değiştirmeyip, oluk derinliği için bir üst sınırın ortaya çıktığı ve bunun gerçekleşmesi için geçen zamanın elektron rüzgar kuvveti ile ters orantılı olduğu gözlemlenmiştir. Yan duvarlarda meydana gelen yüzey difüzyonunun yol açtığı katot ucundaki sürüklenme, sabit akım altında simüle edilip bu olayı betimleyen analitik bir formül ortaya koyulmuştur. Bu formül ile birlikte, katot sürüklenmesi için literatürde yer alan deneysel çalışmalar ile mükemmel bir şekilde uyum gösteren, ortam parametrelerine bağ4mİ4^«şik^g?r4J3ulurımuştur. Anahtar Sözcükler : Elektrogöç, termal oluklanma, katot bozulması, yüzey difüzyonu. v
Özet (Çeviri)
ABSTRACT COMPUTER SIMULATION OF GRAIN BOUNDARY GROOVING AND CATHODE VOIDING IN BAMBOO INTERCONNECTS BY SURFACE DIFFUSION UNDER CAPILLARY AND ELECTROMIGRATION FORCES AKYILDIZ, Öncü M.S., Department of Metallurgical and Materials Engineering Supervisor: Prof. Dr. Tarık Ö. O?URTANI September 2004, 128 pages The processes of grain boundary grooving and cathode voiding which are important in determining the life times of thin films connecting the transistors in an integrated circuit are investigated by introducing a new mathematical model, which flows from the fundamental postulates of irreversible thermodynamics, accounting for the effects of applied electric field and thermal stresses. The extensive computer studies on the triple junction displacement dynamics shows that it obeys the first order reaction kinetics at the transient stage, which is followed by the familiar time law as t1H, in the normalized time and space domain, at the steady state regime in the absence of the electric field (EF). The application of EF doesn't modify this time law very; but puts only an abrupt upper limit for the groove depth and fixes the total elapse time for that event, which is found to be inversely proportional with the electron wind intensity parameter. The drift in the cathode edge due to the surface diffusion along the side walls is simulated under the constant current regime. An analytical formula is obtained in terms of system parameters, which shows well defined threshold level for the onset of electromigration induced cathode drift, showing an excellent agreement with the reported experimental values in the literature. Key words : Electromigration, thermal grooving, cathode failure, surface diffusion. iv
Benzer Tezler
- Computer simulation of electromigration induced void-grain boundary interactions and the prediction of cathode failure times in bamboo structures
Elektrogöç'e bağlı boşluk-tanecik sınırı etkileşimlerinin bilgisayar modellemesi ve bambu yapılardaki katot bozulma zamanlarının tahmini
ERSİN EMRE ÖREN
Doktora
İngilizce
2003
Metalurji MühendisliğiOrta Doğu Teknik ÜniversitesiMetalurji ve Malzeme Mühendisliği Ana Bilim Dalı
PROF. DR. TARIK OĞURTANI
- Computer simulation of electromigration in integrated circuits
Entegre devrelerde elektromigrasyon bilgisayar simulasyonu
ÖNDER UYSAL
Yüksek Lisans
İngilizce
1999
Metalurji MühendisliğiOrta Doğu Teknik ÜniversitesiMetalurji ve Malzeme Mühendisliği Ana Bilim Dalı
PROF. DR. TARIK ÖMER OĞURTANI
- Computer simulation of grain boundary grooving by anisotropic surface drift diffusion due to capillary, electromigration and elastostatic forces
Kapiler, elektrogöç ve elastostatik kuvvetler etkisinde yön bağımlı yüzey sürüklenme difüzyonu ile tane sınırı oluklanmasının bilgisayar benzetimi
ÖNCÜ AKYILDIZ
Doktora
İngilizce
2010
Metalurji MühendisliğiOrta Doğu Teknik ÜniversitesiPROF. DR. TARIK ÖMER OĞURTANI
PROF. DR. MEHMET KADRİ AYDINOL
- Seramiklerin pyroplastik davranışının modellenmesi
Modeling of the pyroplastic behavior of ceramics
ULUĞ KERİM YÜCEL
Doktora
Türkçe
2022
Makine MühendisliğiEge ÜniversitesiMakine Mühendisliği Ana Bilim Dalı
PROF. DR. HASAN YILDIZ
- Etial 160 alaşımının dökümünde makro ve mikro porozite oluşumunun modellenmesi
Modelling of micro and macro porosity formation cast etial 160 alloy
MURAT ÇOLAK
Yüksek Lisans
Türkçe
2009
Teknik EğitimSakarya ÜniversitesiMetal Eğitimi Ana Bilim Dalı
DOÇ. DR. RAMAZAN KAYIKCI