Geri Dön

Computer simulation of electromigration in integrated circuits

Entegre devrelerde elektromigrasyon bilgisayar simulasyonu

  1. Tez No: 90695
  2. Yazar: ÖNDER UYSAL
  3. Danışmanlar: PROF. DR. TARIK ÖMER OĞURTANI
  4. Tez Türü: Yüksek Lisans
  5. Konular: Metalurji Mühendisliği, Metallurgical Engineering
  6. Anahtar Kelimeler: elektromigrasyon, yüzey difüzyonu. IV "EG YÜKSEKÖĞRETİM KURULU DOKÜMANTASYON MERKEZİ, Electromigration, surface diffusion III
  7. Yıl: 1999
  8. Dil: İngilizce
  9. Üniversite: Orta Doğu Teknik Üniversitesi
  10. Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
  11. Ana Bilim Dalı: Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Ana Bilim Dalı
  12. Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
  13. Sayfa Sayısı: 147

Özet

?. oz ENTEGRE DEVRELERDE ELEKTROMİGRASYON BİLGİSAYAR SİMULASYONU Önder Uysal Metalürji ve Malzeme Mühendisliği Bölümü, Danışman: Prof.Dr. Tank Ömer Oğurtanı, Aralık 1999, 139 pages Bu çalışmada, elektromigrasyon gelişiminin şekil değişikliği ile birlikte incelenmiştir. Oğurtanı tarafından irreversible termodinamik, tane sınırı kinetiği ve void etkileşimleri göz önüne alınarak“calculus of variation”tekniği ile formüle edilmiştir. Atomic flux ve genelleştirilmiş kimyasal kuvvetler elde edilmiştir. Bilgisayar simülasyonlan ile çeşitli parametreler değiştirlerek iki boyutta boşluk hareketi gerçekleştirilmiştir. Bu sırada elektron rüzgarı ve termostatik stress alam etkileri de göz önüne alınmıştır. Nümerik analizlerde, Laplace denkleminin çözümünde ve elektrostatik ve elektrostatik stres ile ilgili Kelvin denklemlerinde“Indirect Boundary Element Method”kullanılmıştır. Bunların sonucunda çok ilginç tane sının etkleşim morfolojileri ortaya çıkmıştır.

Özet (Çeviri)

ABSTRACT COMPUTER SIMULATION OF ELECTROMIGRATION IN INTEGRATED CIRCUITS Uysal, Önder M.S., Department of Metallurgical and Materials Engineering Supervisor: Prof. Dr. Tank Ömer Oğurtanı December 1999, 139 pages In this study, the development of void damage during electromigration involves the shape change of voids. Using calculus of variation technique in connection with the fundamental postulates of linear irreversible thermodynamics, the kinetics of grain- boundary and void interaction at the triple junction is formulated by Oğurtanı. The atomic fluxes and generalized chemical forces are obtained. Extensive computer simulations have been performed on the configurational changes associated with voids during the inter and intragranual motions in two dimensional space, under the actions of capillary effect, electron wind and finally the thermohydrostatic stress field generated in passivated interconnects. In these numerical experiments, rather powerfull and fast ' Indirect Boundary Element Method, IBEM' has been utilised in the solution of Laplace as well as Kelvin equations related to electrostatic and the elastostatic-stress fields, respectively. As a result, very rich, and also unusual void grain-boundary interaction morphologies have been observed.

Benzer Tezler

  1. Tez No

    153470

    Computer simulation of grain boundary and cathode voiding N bamboo interconnects by surface diffusion under capillary and electromigration forges

    Mikro elektronik devrelerdeki bambu benzeri arabağlantı elemanlarında gerçekleşen kapileri ve elektrogöç kuvvetlerinin etkisinde tane sınırı oluklanması ve katot bölgesinde boşluk oluşumu olaylarının bilgisayar modellemesi

    ÖNCÜ AKYILDIZ

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2004

    Metalurji MühendisliğiOrta Doğu Teknik Üniversitesi

    Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. TARIK ÖMER OĞURTANI

  2. Tez No

    143618

    Computer simulation of electromigration induced void-grain boundary interactions and the prediction of cathode failure times in bamboo structures

    Elektrogöç'e bağlı boşluk-tanecik sınırı etkileşimlerinin bilgisayar modellemesi ve bambu yapılardaki katot bozulma zamanlarının tahmini

    ERSİN EMRE ÖREN

    Doktora

    İngilizce

    İngilizce

    2003

    Metalurji MühendisliğiOrta Doğu Teknik Üniversitesi

    Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. TARIK OĞURTANI

  3. Tez No

    269099

    Computer simulation of grain boundary grooving by anisotropic surface drift diffusion due to capillary, electromigration and elastostatic forces

    Kapiler, elektrogöç ve elastostatik kuvvetler etkisinde yön bağımlı yüzey sürüklenme difüzyonu ile tane sınırı oluklanmasının bilgisayar benzetimi

    ÖNCÜ AKYILDIZ

    Doktora

    İngilizce

    İngilizce

    2010

    Metalurji MühendisliğiOrta Doğu Teknik Üniversitesi

    PROF. DR. TARIK ÖMER OĞURTANI

    PROF. DR. MEHMET KADRİ AYDINOL

  4. Tez No

    153208

    Investigation of electromigration induced hıllock and edge void dynamics on the interconnect surface by computer simulation

    Yüzey tepecik ve boşluklarının elektrogöç nedenli dinamiğinin bilgisayar simülasyonu aracılığı ile araştırılması

    AYTAÇ ÇELİK

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2004

    Metalurji MühendisliğiOrta Doğu Teknik Üniversitesi

    Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. TARIK OĞURTANI

  5. Tez No

    286115

    Investigation of electromigration and stress induced surface dynamics on the interconnect by computer simulation

    Arabağlantı elemanlarının elektrogöç ve stress nedenli yüzey dinamiğinin bilgisayar simülasyonu aracılığı ile araştırılması

    AYTAÇ ÇELİK

    Doktora

    İngilizce

    İngilizce

    2011

    Metalurji MühendisliğiOrta Doğu Teknik Üniversitesi

    Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Bölümü

    PROF. DR. MEHMET KADRİ AYDINOL

    PROF. DR. TARIK ÖMER OĞURTANI

Geri Dön