Geri Dön

Non-equilibrium molecular dynamics of electromigration in aluminum and its alloys

Alüminyum ve alaşımlarında elektrogöçün moleküler dinamik simülasyonu

  1. Tez No: 181074
  2. Yazar: FATİH GÜRÇAĞ ŞEN
  3. Danışmanlar: DOÇ. DR. MEHMET KADRİ AYDINOL
  4. Tez Türü: Yüksek Lisans
  5. Konular: Metalurji Mühendisliği, Metallurgical Engineering
  6. Anahtar Kelimeler: Elektrogöç, Yayınım, Moleküler Dinamik, Alüminyum bağlantı elemanı, Electromigration, Diffusion, Non-Equilibrium Molecular Dynamics, Aluminum Interconnect
  7. Yıl: 2006
  8. Dil: İngilizce
  9. Üniversite: Orta Doğu Teknik Üniversitesi
  10. Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
  11. Ana Bilim Dalı: Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Ana Bilim Dalı
  12. Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
  13. Sayfa Sayısı: 111

Özet

Entegre devrelerin sürekli küçülmesiyle elektronik devre bağlantı elemanlarında oluşan akım yoğunluğukatlanarak artmaktadır. Bu tür devrelerde geniş ölçüde kullanılan Alüminyum metali, düşük sıcaklıktahızlı yayınım devinimine sahiptir. Aynı anda hem yüksek akım yoğunluğu, hem de hızlı yayınımdevinimi, devrelerin elektrogöç nedeniyle hızlı bir şekilde bozulmasına neden olmaktadır. Elektrogöç,akım içinde ilerleyen elektronların momentumlarını atomlara aktarmalarıyla oluşan kütle hareketidir. Buçalışmada, alüminyuma eklenen alaşım elementlerinin yayınım davranışına etkisi, elektrogöç kuvvetialtında, denge dışı moleküler dinamik yöntemiyle incelenmiştir. Elektrogöç kuvveti, kuvvetin kafesiçindeki hatalara bağlı olduğu psödopotansiyel metodu ile hesaplanmıştır. Çalışmada, Cu, Mg, Mn, Sn veTi elementleri, %1,125 atom oranında alüminyuma eklenmiştir. Elektrogöç kuvveti, eklenen alaşımelementleri ve bu elementleri çevreleyen alüminyum atomları üzerinde hesaplanarak denge dışı durumuile moleküler dinamik yöntemine dahil edilmiştir. Daha sonra alüminyum atomlarının atlama frekansıhesap edilmiştir. Elektrogöç koşulları altında yayınım devinimi azaltmada Cu, Mn ve Sn katkılarının çoketkili olduğu görülmüştür. Bakırın, alüminyum içinde böylesi bir etkiye sebep olduğu deneysel çalışmalarsonucunda uzun zamandır bilinmektedir ancak Mn ve Sn elementlerinin de buna benzer etkileri olduğu ilkdefa gösterilmiştir.

Özet (Çeviri)

With constant miniaturization of integrated circuits, the current densities experienced in interconnects inelectronic circuits has been multiplied. Aluminum, which is widely used as an interconnect material, hasfast diffusion kinetics under low temperatures. Unfortunately, the combination of high current density andfast diffusion at low temperatures causes the circuit to fail by electromigration (EM), which is the masstransport of atoms due to the momentum transfer between conducting electrons and diffusing atoms. In thepresent study, the effect of alloying elements in aluminum on the diffusion behavior is investigated using anon equilibrium molecular dynamics method (NEMD) under the effect of electromigration wind force.The electromigration force was computed by the use of a pseudopotential method in which the forcedepends on the imperfections on the lattice. 1.125 at% of various elements, namely Cu, Mg, Mn, Sn andTi were added into aluminum. The electromigration force was then calculated on the alloying elementsand the surrounding aluminum atoms and these forces incorporated into molecular dynamics using thenon-equilibrium formalism. The jump frequencies of aluminum in these systems were then computed. Cu,Mn and Sn impurities were found to be very effective in lowering the kinetics of the diffusion underelectromigration conditions. Cu was known experimentally to have such an effect on aluminum for severalyears, but the Mn and Sn elements are shown here for the first time that they can have a similar effect.

Benzer Tezler

  1. Molecular dynamics study of the thermal conductivity in nanofluids

    Nanoakışkanlarda termal iletkenliğin moleküler dinamik hesaplamaları

    İREM TOPAL

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2017

    Fizik ve Fizik Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    Fizik Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. CEM ÖZGÜR SERVANTİE

  2. Theoretical characterization of colloid-polymer nano-composites

    Kolloid-polimer nano-bileşiklerin teorik karakterizasyonu

    EKİN KÜÇÜKSÖNMEZ

    Doktora

    İngilizce

    İngilizce

    2023

    Fizik ve Fizik Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    Fizik Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. CEM SERVANTIE

  3. Karbon tabanlı yeni hibrit nano-yapıların modellenmesi ve analizi

    Modeling and analysis of carbon based new hybrid nano-structures

    ÜNAL DEĞİRMENCİ

    Doktora

    Türkçe

    Türkçe

    2019

    Makine Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. MESUT KIRCA

  4. Carbon nanotubes thermal conductivity analysis using molecular dynamics simulations

    Karbon nanotüplerin moleküler dinamik simülasyonları kullanarak termal iletkenlik analizi

    KASIM TOPRAK

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2010

    Makine MühendisliğiRice University

    Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. YILDIZ BAYAZITOGLU