Bakırın katodik ark alüminyum plazma işlemi ile Al-Cu bileşiklerinin üretimi
Production of Al-Cu compounds with cathodic arc aluminium plasma treatment of copper
- Tez No: 295389
- Danışmanlar: PROF. DR. MUSTAFA ÜRGEN
- Tez Türü: Doktora
- Konular: Metalurji Mühendisliği, Seramik Mühendisliği, Metallurgical Engineering, Ceramic Engineering
- Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
- Yıl: 2011
- Dil: Türkçe
- Üniversite: İstanbul Teknik Üniversitesi
- Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
- Ana Bilim Dalı: Malzeme Bilimi ve Mühendisliği Bilim Dalı
- Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
- Sayfa Sayısı: 156
Özet
Bu çalışmada, katodik ark fiziksel buhar biriktirme (KA-FBB) tabanlı bir iyon kaynağı değişen bias voltajları etkisi ile taban malzemeye biriktirilip bombardıman edilmiştir. İyon bombardımanı etkisi ile altlık yüzeyinde boşluk ve hatalar oluşturulmuş, çarpışma şelaleleri ve beraberindeki ısıl odaklar ile sıcaklığı artan yapıya biriktirilen tabakanın daha hızlı yayınması sağlanmıştır. Örnek olarak Al-Cu ikilisi kullanılmıştır. Çalışmada, 25 ve 50 mikron bakır folyo taban malzemeye ile 30 ve 60 sn/ 6 sn sürelerince tekrarlı olarak -50 ve 150 V/ -300 ve 500 V bias voltajlarının etkisi ile alüminyum biriktirilmesi/ bombardımanı uygulanmıştır. 30 ila 130 dakika toplam sürelerince kaplama/ bombardıman işlemi uygulanmıştır. Homojenizasyonun sağlanması için vakum ortamında 700 ?C de 1, 6 ve 24 saat sürelerince tavlama ve kontrollü soğutma işlemi uygulanmıştır. Asimetrik ve simetrik geometriler kullanılarak x-ışını difraksiyon tayfları alınmış, yüzey ve kesitten SEM ve EDS ile inceleme ve noktasal ve çizgisel elementel analizler alınmıştır. alfa1-Cu, beta1-AlCu3, gamma1-Al4Cu9, delta-Al2Cu3 ve eta2-Al3Cu4 fazlarının elde edildiği tespit edilmiştir. Kesitleri parlatılmış numunelerin mikro sertlikleri alınmıştır. Alüminyum içeriğinin artışı ile sertlik değerlerinde artış gözlenmiştir.
Özet (Çeviri)
In this study, an ion source created in a cathodic arc physical vapor deposition system is used to deposit and bombard a substrate material. Defects and voids are generated on the substrate by ion bombardment and collusion cascades with accompanying thermal spikes advanced the structure?s temperature and diffusion. Al-Cu binary couple was selected as an example. Depositing and bombarding of aluminum plasma were utilized under -50 and 150 V/ -300 and 500 V bias voltages for 30 and 60 s/ 6 s respectively an 25 and 50 micron copper foil substrates. Depositing/ bombardment runs were from 30 to 130 minutes in total. Homogenization of the structures were done at 700 ?C for 1, 6 and 24 hours and by a controlled cooling under vacuum. XRD scans of thin film and bulk geometries were utilized as well as point and lincescan EDS analysis were done both on surfaces and cross-sections. alfa1-Cu, beta1-AlCu3, gamma1-Al4Cu9, delta-Al2Cu3 ve eta2-Al3Cu4 phases were obtained throughout the study. Micro indentaion test were done on cross sections for identification of hadness values of the phases obtained. An increase was seen as aluminum content of the sturucture increased.
Benzer Tezler
- Katodik ark plazma işlemi ile Al-Cu-Fe üçlü bileşiklerinin elde edilmesi
Production of ternary Al-Cu-Fe compounds with cathodic arc plasma treatment
SEDA ARPACI
Yüksek Lisans
Türkçe
2014
Metalurji Mühendisliğiİstanbul Teknik ÜniversitesiMetalurji ve Malzeme Mühendisliği Ana Bilim Dalı
PROF. DR. MUSTAFA KAMİL ÜRGEN
- Ark fiziksel buhar biriktirme/magnetron sıçratma hibrid tekniği ile nanokompozit Cr-N-Cu kaplamaların üretimi ve karakterizasyonu
Deposition and characterization of nanocomposite Cr-N-Cu films by cathodic arc PVD/magnetron sputtering hybrid system
ERHAN ÖZER
Yüksek Lisans
Türkçe
2004
Metalurji Mühendisliğiİstanbul Teknik ÜniversitesiMetalurji ve Malzeme Mühendisliği Ana Bilim Dalı
PROF.DR. MUSTAFA ÜRGEN
- Ark fiziksel buhar biriktirme yöntemiyle nanokompozit Mo-N-Cu kaplamaların üretimi ve karakterizasyonu
Production of Mo-N-Cu nanocomposite coatings by arc physical vapour deposition technique and their characterization
OSMAN LEVENT ERYILMAZ
- Bakırın 0.1 M hidrolik asit içerisindeki korozyonuna bazı imidazol türevlerinin inhibitör etkilerinin incelenmesi
Determination of inhibition effects of various imidazole derivatives on copper corrosion in 0.1 M hydrochloric acit media
SİBEL ALDEMİR PAKDİL
Yüksek Lisans
Türkçe
2004
KimyaEskişehir Osmangazi ÜniversitesiKimya Ana Bilim Dalı
PROF.DR. GÖZEN BEREKET
- Klorürlü ortamlarda bakırın elektrokimyasal davranışlarına sistein ve metiyonin'in etkileri
The effect of methionine and cysteine on electrochemical behaviour of copper in chloride solution
HASAN DEMİR
Yüksek Lisans
Türkçe
2010
KimyaÇukurova ÜniversitesiKimya Ana Bilim Dalı
YRD. DOÇ. DR. GÜRAY KILINÇÇEKER