İkili kurşunsuz lehim alaşımlarının ısı iletiminin ölçümü
The measurement of thermal conductivities of binary lead-free solder alloys
- Tez No: 333037
- Danışmanlar: DOÇ. DR. SEZEN AKSÖZ
- Tez Türü: Yüksek Lisans
- Konular: Fizik ve Fizik Mühendisliği, Physics and Physics Engineering
- Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
- Yıl: 2013
- Dil: Türkçe
- Üniversite: Nevşehir Üniversitesi
- Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
- Ana Bilim Dalı: Fizik Ana Bilim Dalı
- Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
- Sayfa Sayısı: 136
Özet
Sn?%10 ağ. [x] (x= Ag, In, Bi, Cu, Sb, Zn) ikili kurşunsuz lehim alaşımlarının ısıl iletkenliklerinin sıcaklığa bağlı değişimi lineer ısı akış sistemi kullanılarak ölçüldü. Her bir çubuk numune bir ucundan ısıtıcı sistem kullanılarak 20 K adımlarla malzemenin erime sıcaklığının 10 K altına kadar ısıtıldı ve diğer ucu ise lineer bir sıcaklık gradyenti elde etmek için soğutucu sistemle soğutuldu. Isıl iletkenliğin tespiti için; kesit alanı, çubuk boyunca en az iki noktanın sıcaklığı, bu iki sıcaklığın ölçüldüğü noktalar arası uzaklık ve numune üzerindeki ısı akış miktarı ölçüldü. Bu deneysel çalışmada; sistemde numune varken ve numune yokken verilen güç girişleri, ayrı ayrı ısıtıcı üzerindeki potansiyel düşmesi ve akım ölçülerek bulundu. Her bir kararlı hal durumu için numune üzerindeki ısı akış hızının bu iki güç girişi arasındaki fark olduğu kabul edildi. Her bir kurşunsuz lehim alaşımı için erime sıcaklığındaki ısıl iletkenlik, ısıl iletkenliğin sıcaklığa bağlı grafiğinden elde edildi. Alaşımların elektriksel iletkenliğinin sıcaklıkla değişimi de ölçülen ısıl iletkenlik değerleri kullanılarak Wiedemann?Franz (W?F) bağıntısından bulundu. Isıl ve elektriksel iletkenlik sıcaklık katsayıları da ilgili iletkenlik-sıcaklık grafiklerinden sırasıyla elde edildi.
Özet (Çeviri)
The variations of thermal conductivity with temperature for binary lead?free solder alloys, Sn?10 wt.% [x] (x= Ag, In, Bi, Cu, Sb, Zn) were measured by using a linear heat flow apparatus. Each rod specimen was heated from one side by using a hot stage in steps of 20 K up to 10 K below the melting temperature of the material and the other side was kept cool by using a cold stage to get a linear temperature gradient. To determine the thermal conductivity; the cross?sectional area, the temperatures of at least two points along the rod, the distance between points of temperature measurements and the rate of heat flow into the rod were measured. In this experimental work, the input powers given to the system with and without the specimen were separately determined by measuring the voltage drop and current passing through heater. Heat flow rate into the rod specimen for each steady state condition was assumed to be the difference between these input powers. The thermal conductivity of each lead-free solder alloy at its melting temperature was obtained from graphs of thermal conductivity variations with temperature. Variation of the electrical conductivity with temperature for the alloys was also determined from the Wiedemann?Franz (W?F) equation by using the measured values of thermal conductivity. The thermal and electrical temperature coefficients were also determined from the corresponding conductivity versus temperature graphs respectively.
Benzer Tezler
- İkili kurşunsuz lehim alaşımı (Sn-Ag) sistemlerinin Cu altlık üzerindeki ıslatma özelliklerinin incelenmesi
Investigation of the wetting properties of binary lead free solder alloy (Sn-Ag) systems on Cu substrate
AHMET MUSTAFA ERER
Doktora
Türkçe
2011
Fizik ve Fizik MühendisliğiZonguldak Karaelmas ÜniversitesiFizik Ana Bilim Dalı
PROF. DR. ERCAN CANDAN
PROF. DR. M. HALÛK GÜVEN
- Sn-Zn-(xAl) üçlü kurşunsuz lehim alaşımlarının ıslatma özelliklerinin incelenmesi
A research about the effect of different alloyi̇ng elements on wetting property of alloys on Sn-Zn –based solder alloys
FATMA OMAÇ
Yüksek Lisans
Türkçe
2016
Metalurji MühendisliğiKarabük Üniversitesiİmalat Mühendisliği Ana Bilim Dalı
DOÇ. DR. DURSUN ÖZYÜREK
YRD. DOÇ. DR. AHMET MUSTAFA ERER
- Sn-0,7Cu ikili kurşunsuz lehim alaşımının ıslatma özelliklerinin Cu altlık üzerinde incelenmesi
Investigation of wetting properties of Sn-0.7Cu binary pb-free solder alloy on Cu substrate
AWAM MAHMOOD RAMADHAN BAKR
Yüksek Lisans
Türkçe
2021
Fizik ve Fizik MühendisliğiKarabük ÜniversitesiFizik Ana Bilim Dalı
DR. ÖĞR. ÜYESİ AHMET MUSTAFA ERER
- DP16T switching matrix for microwave imaging applications
Mikrodalga görüntüleme sistemleri için DP16T switch
YUNUS BAYKAL
Yüksek Lisans
İngilizce
2019
Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Teknik ÜniversitesiElektronik ve Haberleşme Mühendisliği Ana Bilim Dalı
DOÇ. DR. MEHMET ÇAYÖREN
- Wafer level packaging of MEMS devices using microalloyed lead-free solders
Mikroalaşımlanmış kurşunsuz lehimler kullanılarak MEMS cihazlarının pul seviyesinde paketlenmesi
MERTCAN SEVİNÇ
Yüksek Lisans
İngilizce
2023
Metalurji MühendisliğiOrta Doğu Teknik ÜniversitesiMetalurji ve Malzeme Mühendisliği Ana Bilim Dalı
PROF. DR. YUNUS EREN KALAY