Geri Dön

Üç boyutlu entegre devrelerin incelenmesi

Başlık çevirisi mevcut değil.

  1. Tez No: 35255
  2. Yazar: YEŞİM GÜRCAN MİRZA
  3. Danışmanlar: PROF. DR. MUHSİN ZOR
  4. Tez Türü: Yüksek Lisans
  5. Konular: Elektrik ve Elektronik Mühendisliği, Fizik ve Fizik Mühendisliği, Electrical and Electronics Engineering, Physics and Physics Engineering
  6. Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
  7. Yıl: 1994
  8. Dil: Türkçe
  9. Üniversite: Eskişehir Osmangazi Üniversitesi
  10. Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
  11. Ana Bilim Dalı: Fizik Ana Bilim Dalı
  12. Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
  13. Sayfa Sayısı: 62

Özet

IV ÖZET Günümüzde teknolojik gelişme ile optimum maliyeti sağlamak, birçok arastxrmayx beraberinde getirmiştir. Sonuçta yarıiletken teknolojisi de yer, hız ve yüksek işlem yapma kapasitesine sahip üç-boyutlu entegre devrelere yönelmiştir. Bu çalışmada, ilk önce entegre devre yapım teknikleri, aktif ve pasif devre elemanları anlatılmıştır. Daha sonra üç boyut teknolojisi incelenmiştir. Tek parça çok katlı devrelerde bulunan ince tek kristal silikon tabakaların oluşumunu sağlayan laser ve elektron ışını ile yeniden kristalleşmesi gibi SOI metodları anlatılmıştır. Bunu takiben, SOI ve yığılmış aygıtlar incelenmiştir. Son olarak, üç boyutlu devrelerin avantajları ve problemleri ele alınmıştır.

Özet (Çeviri)

SUMMARY Todays technology have been improved to achieve the maximum producing rate with minimum costs. Therefore, it is understood that researching is necessary for this system. However, the semiconductor technology is tend to achieve that progress by three dimensional integrated circuits. By the way, lots of works are done by three dimensional integrated circuits, with a high process capability. In this study, at first integrated circuit producing techniques, active and passive circuit components are explained. Then three dimensional integrated circuits technology are investigated. For this purpose, monolithic multilevel circuits, only such SOI methods can be used, which allow the formation of thin single crystalline silicon layers on top of already existing devices are shown. Beside this, SOI and bulk devices are investigated. At the end, the advantages and problems of three dimensional integrated circuits are included.

Benzer Tezler

  1. Numerical and experimental investigation of the impact performance of 3d lattices with negative poisson's ratio

    Negatif poisson oranlı 3 boyutlu latislerin çarpma dayanıklılığın deneysel ve sayısal incelenmesi

    ALTUĞ ATAALP

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2018

    Uçak Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    Uçak ve Uzay Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. HALİT SÜLEYMAN TÜRKMEN

  2. Machine learning assisted force field development for nucleic acids

    Nükleik asitler için makine öğrenimi destekli kuvvet alanı geliştirilmesi

    GÖZDE İNİŞ DEMİR

    Doktora

    İngilizce

    İngilizce

    2024

    Bilgisayar Mühendisliği Bilimleri-Bilgisayar ve Kontrolİstanbul Teknik Üniversitesi

    Hesaplamalı Bilimler ve Mühendislik Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. ADEM TEKİN

  3. Sismik izolasyonlu binaların deprem yükleri altındaki olasılıksal davranışı.

    Probabilistic behavior of seismically isolated buildings under earthquake loadings.

    HATİCE GAZİ

    Doktora

    Türkçe

    Türkçe

    2015

    İnşaat Mühendisliğiİstanbul Üniversitesi

    İnşaat Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. CENK ALHAN

  4. Spatial and temporal variation of O3, NO and NO2 concentrations at rural and urban sites in Marmara region of Turkey

    Türkiye Marmara bölgesinin kırsal ve kentsel bölgelerindeki O3, NO ve NO2 konsantrasyonlarının mekansal ve zamansal değişimi

    SABİN KASPAROĞLU

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2017

    Meteorolojiİstanbul Teknik Üniversitesi

    Meteoroloji Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. SALAHATTİN İNCECİK

  5. A neorealist analysis of Iran-Russia relations: Tajik and Syrian civil wars

    İran-Rusya ilişkilerinin neorealist bir analizi: Tacik ve Suriye iç savaşları

    ESRA YANIK

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2019

    Uluslararası İlişkilerOrta Doğu Teknik Üniversitesi

    Ortadoğu Araştırmaları Ana Bilim Dalı

    DR. ÖĞR. ÜYESİ DERYA GÖÇER AKDER

    DR. ZELAL ÖZDEMİR