Üç boyutlu entegre devrelerin incelenmesi
Başlık çevirisi mevcut değil.
- Tez No: 35255
- Danışmanlar: PROF. DR. MUHSİN ZOR
- Tez Türü: Yüksek Lisans
- Konular: Elektrik ve Elektronik Mühendisliği, Fizik ve Fizik Mühendisliği, Electrical and Electronics Engineering, Physics and Physics Engineering
- Anahtar Kelimeler: Devreler, Circuits
- Yıl: 1994
- Dil: Türkçe
- Üniversite: Eskişehir Osmangazi Üniversitesi
- Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
- Ana Bilim Dalı: Fizik Ana Bilim Dalı
- Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
- Sayfa Sayısı: Belirtilmemiş.
Özet
IV ÖZET Günümüzde teknolojik gelişme ile optimum maliyeti sağlamak, birçok arastxrmayx beraberinde getirmiştir. Sonuçta yarıiletken teknolojisi de yer, hız ve yüksek işlem yapma kapasitesine sahip üç-boyutlu entegre devrelere yönelmiştir. Bu çalışmada, ilk önce entegre devre yapım teknikleri, aktif ve pasif devre elemanları anlatılmıştır. Daha sonra üç boyut teknolojisi incelenmiştir. Tek parça çok katlı devrelerde bulunan ince tek kristal silikon tabakaların oluşumunu sağlayan laser ve elektron ışını ile yeniden kristalleşmesi gibi SOI metodları anlatılmıştır. Bunu takiben, SOI ve yığılmış aygıtlar incelenmiştir. Son olarak, üç boyutlu devrelerin avantajları ve problemleri ele alınmıştır.
Özet (Çeviri)
SUMMARY Todays technology have been improved to achieve the maximum producing rate with minimum costs. Therefore, it is understood that researching is necessary for this system. However, the semiconductor technology is tend to achieve that progress by three dimensional integrated circuits. By the way, lots of works are done by three dimensional integrated circuits, with a high process capability. In this study, at first integrated circuit producing techniques, active and passive circuit components are explained. Then three dimensional integrated circuits technology are investigated. For this purpose, monolithic multilevel circuits, only such SOI methods can be used, which allow the formation of thin single crystalline silicon layers on top of already existing devices are shown. Beside this, SOI and bulk devices are investigated. At the end, the advantages and problems of three dimensional integrated circuits are included.
Benzer Tezler
- Akıllı yansıtıcı yüzey destekli telsiz haberleşme sistemi ve insansız hava aracı konumlandırma
Reconfigurable intelligent surface-assisted wireless communication system and unmanned aerial vehicles positioning
EMİR ASLANDOĞAN
Yüksek Lisans
Türkçe
2023
Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesiİletişim Sistemleri Ana Bilim Dalı
DR. MEHMET AKİF YAZICI
- Contributions to the determination of optimized driving strategies for electric vehicles using artificial intelligence based methods
Elektrikli araçlar için yapay zeka tabanlı yöntemlerle en uygunlaştırılmış sürüş stratejilerinin belirlenmesine katkılar
UFUK BOLAT
Yüksek Lisans
İngilizce
2025
Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Teknik ÜniversitesiElektrik Mühendisliği Ana Bilim Dalı
DOÇ. DR. DERYA AHMET KOCABAŞ
DOÇ. DR. GÜLCİHAN ÖZDEMİR
- Numerical investigation of mixed convection in a lid driven cavity with rotating and fixed cylinder
Hareketli kapağı olan ve dönen ve sabit silindir içeren bir kavite içerisindeki karışık taşınımın sayısal incelenmesi
MUHAMMED UĞUR CARFİ
Yüksek Lisans
İngilizce
2020
Makine Mühendisliğiİstanbul Teknik ÜniversitesiMakine Mühendisliği Ana Bilim Dalı
DR. ÖĞR. ÜYESİ SERTAÇ ÇADIRCI
- Monetary and multidimensional poverty analysis for the period 2003-2022 in Türkiye
Türkiye'de 2003-2022 dönemi için parasal ve çok boyutlu yoksulluk analizi
MUHAMMET EMRE BİLGİÇ
Doktora
İngilizce
2025
Ekonomiİstanbul Teknik Üniversitesiİktisat Ana Bilim Dalı
DOÇ. DR. QUENTİN XAVİER MARİN STOEFFLER
- Machine learning assisted force field development for nucleic acids
Nükleik asitler için makine öğrenimi destekli kuvvet alanı geliştirilmesi
GÖZDE İNİŞ DEMİR
Doktora
İngilizce
2024
Kimyaİstanbul Teknik ÜniversitesiHesaplamalı Bilim ve Mühendislik Ana Bilim Dalı (disiplinlerarası)
PROF. DR. ADEM TEKİN