Geri Dön

Investigation of solder materials and bond formation for wafer level packaging of MEMS devices

MEMS aygıtlarının disk seviyesinde paketleme işlemi için bağ malzemelerinin ve bağ oluşumunun incelenmesi

  1. Tez No: 650211
  2. Yazar: OĞUZHAN TEMEL
  3. Danışmanlar: PROF. DR. TAYFUN AKIN, DOÇ. DR. YUNUS EREN KALAY
  4. Tez Türü: Doktora
  5. Konular: Elektrik ve Elektronik Mühendisliği, Metalurji Mühendisliği, Electrical and Electronics Engineering, Metallurgical Engineering
  6. Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
  7. Yıl: 2020
  8. Dil: İngilizce
  9. Üniversite: Orta Doğu Teknik Üniversitesi
  10. Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
  11. Ana Bilim Dalı: Mikro ve Nanoteknoloji Ana Bilim Dalı
  12. Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
  13. Sayfa Sayısı: 151

Özet

MEMS aygıtlar mikro fabrikasyon yöntemleriyle oluşturulan mikro boyutlu aygıtlardır. MEMS sistemler hem askeri hem sivil uygulamalarda farklı fonksiyonlarda bir çok aygıt sunmaktadır. Bu aygıtların paketlenmesi ticaraileştirme yolunda en zorlayıcı aşamalardan biridir. Her MEMS aygıtı özel bir çalışma ortamı ve bu ortamın aygıtın ömrü boyunca korunmasını gerektirir.Bir diğer önemli etkenden aygıtların mümkün olduğunca ufak olmasıdır. MEMS aygıtların tek tek paketlenmesi yüksek maliyetli olmaktadır. Disk seviyesinde paketleme tek bir bağlama işlemi ile yüksek sayıda aygıtın paketlenmesine olanak verdiği için maliyeti oldukça düşürmekte ve minyatürleştirmede önemli katkı sağlamaktadır. Bu tez çalışmasında MEMS aygıtlarının disk seviyesinde bağlama işlemini mümkün kılacak malzemeler, malzeme sistemleri ve bağlama süreçleri ile ilgili incelemeler gerçekleştirilecektir.

Özet (Çeviri)

MEMS devices are microscale systems which are fabricated using micro fabrication techniques. MEMS systems suggest many different functional devices for both military applications and consumer products. The packaging of MEMS devices is one of the most challenging parts of MEMS commercialization. Each type of MEMS device may need special operation environment. Therefore, the packaging of MEMS devices must provide required hermeticity in order to keep the special environment throughout the device's lifetime. Also another aspect of the production of MEMS devices is the miniaturization of the devices. The die level packaging of the MEMS devices is very costly. The use of wafer-level-packaging (WLP) processes enables the packaging of the devices with a single bonding process before the wafer is diced to have individual devices. In this thesis work materials and material systems and processes which enables the wafer level packaging of MEMS devices will be investigated.

Benzer Tezler

  1. Yapıştırma bağlantılı soğutucu boru birleşimlerinde tırtıl çekme (knurling) işlemi ile elde edilen yüzey desenlerinin bağlantı dayanımına etkisinin deneysel incelenmesi

    Experimental investigation of the effect of knurled surface textures on the adhesive bond strength of refrigerant tubes

    ALİ GÖKHAN GENÇ

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2019

    Makine MühendisliğiEskişehir Osmangazi Üniversitesi

    Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DR. ÖĞR. ÜYESİ ÜMİT ER

  2. Yüksek dielektrik sabitli yalıtkan filmlerin üretilmesi ve mos yapıda incelenmesi

    Fabrication and characterization of high-k dielectric films in mos structure

    AYŞE EVRİM SAATCİ

    Doktora

    Türkçe

    Türkçe

    2015

    Fizik ve Fizik MühendisliğiYıldız Teknik Üniversitesi

    Fizik Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. KUBİLAY KUTLU

  3. Zemin çivili iksa sistemlerinde öngermeli ankraj kullanılması

    The usage of prestressed anchor with soil nailed retaining systems

    BURÇİN ERDİKER

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2012

    İnşaat Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    İnşaat Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    YRD. DOÇ. DR. BERRAK TEYMÜR

  4. Bir ankrajlı iksa sistemi geoteknik tasarımında malzeme modeli etkisinin incelenmesi ve aletsel ölçüm sonuçları ile karşılaştırılması

    Evaluation of material models in geotechnical design of an anchored shoring system and comparision with instrumental measurements

    BURCU ŞEN

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2021

    İnşaat Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    İnşaat Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. AYKUT ŞENOL

    PROF. DR. SABRİYE BANU İKİZLER

  5. Investigation of solder joint durability in electric drive unit terminals under the effects of thermal aging and vibration

    Termal yaşlanma ve titreşim etkileri altında elektrik tahrik ünitesi terminallerinde lehim eklemi dayanıklılığının araştırılması

    BURAK YILMAZ

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2024

    Makine MühendisliğiYeditepe Üniversitesi

    Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. NAMIK ÇIPLAK