Baskılı devre kartı montajında hata birlikteliklerini ve örüntülerini keşfederek ürün kalitesini iyileştirmek için veri madenciliği
Data mining for discovering defect associations and patterns to improve product quality in printed circuit board assembly
- Tez No: 651385
- Danışmanlar: PROF. DR. MURAT CANER TESTİK
- Tez Türü: Yüksek Lisans
- Konular: Endüstri ve Endüstri Mühendisliği, Industrial and Industrial Engineering
- Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
- Yıl: 2020
- Dil: Türkçe
- Üniversite: Hacettepe Üniversitesi
- Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
- Ana Bilim Dalı: Endüstri Mühendisliği Ana Bilim Dalı
- Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
- Sayfa Sayısı: 110
Özet
Operasyonel mükemmellik için müşterilerin kalite beklentilerini karşılarken, üretim esnasında karşılaşılan hataları ve yeniden işleme oranlarını da en aza indirmek hedeflenmelidir. Bu ancak, ilk seferde doğru ürünü üreterek sağlanabilir. Bu çalışmada, baskılı devre kartı montaj hatlarında meydana gelen hataların kök sebeplerinin geleneksel yöntemler yerine veri madenciliği uygulamalarıyla incelenmesi hedeflenmiştir. Hem hataların birliktelikleri hem de zaman içerisindeki örüntüleri incelenmiş, aynı kök sebebi tetikleyebilecek farklı hata türlerinin belirlenmesi sağlanmıştır. Birliktelik kurallarının keşfi için Apriori algoritması, sıralı örüntü madenciliği için ise, Eşdeğerlik Sınıfları kullanılarak Sıralı Örüntü Keşfi (Sequential Pattern Discovery using Equivalence Classes - SPADE) algoritması kullanılarak baskılı devre kartı montajı yapan farklı iki firmada uygulama yapılmıştır. Hem kart tipi bazında, hem de yıl bazında birliktelik kuralları keşfedilirken, sıralı örüntü analizi ile ise birlikte oluşan hataların zamana bağlı ilişkileri anlamlandırılmaya çalışılmıştır. Üretilen birliktelik kurallarının sayıca çok olduğu durumlarda, meta kurallardan faydalanılmıştır. Bu tez kapsamında, kullanılan metodunun standartlaştırılması ve farklı firmalarda farklı alanlarda uygulanabilmesi amaçlanmıştır. Bu doğrultuda, gerçek veriler ikinci bir firmada uygulanmış ve metodun uygulanabilirliği doğrulanmıştır. Standartlaşma ve kök sebep çalışmalarına kolay entegrasyon çalışmaları kapsamında, R üzerinden bir ara yüz oluşturarak, analizlerin görselleştirilmesi sağlanmıştır. Bu çalışmada, kullanılacak verinin hazırlanması, gerçek veri setine metotların uygulanması, elde edilen çok sayıda kuralın elenerek anlamlandırılması, görselleştirilmesi ve son olarak çalışmanın uygulanabilirliğinin farklı bir firmanın üretim hattında doğrulanması örneklerle açıklanmıştır.
Özet (Çeviri)
To achieve operational excellence, companies must satisfy the customers' quality expectations while reducing the number of encountered defects and reworks. This can be achieved only if companies produce the product right at the first time. In this study, defects, which are encountered while producing printed circuit board cards are investigated via data mining rather than conventional methods. Both associations and sequential patterns of defects were analyzed to find out a common root cause that can trigger different kind of defects. Two different sets of defect data are investigated in this study. Apriori algorithm was selected for association rules, while Sequential Pattern Discovery using Equivalence Classes – SPADE algorithm was considered for sequential pattern mining. Defects are analyzed in two ways for association mining; card-based and year-based. On the other hand, in sequential pattern mining, associated defects relationship over time were investigated. During the investigations, there were huge number of rule sets to be analyzed and these rule sets are not easy to analyze or have a meaningful conclusion. Thus, meta rules approach was utilized to come up with reliable results. One goal of this thesis is to standardize this analysis method for different companies at different application areas. To achieve this goal, two companies' data were used to standardize the method and compare the results. R software is used to create an interface for visualization of data, which extends the standardization procedure. Within this thesis, exemplifications for organizing data, implementation methods for analysis, a procedure for generating meaningful rule sets as well as visualization tools for comparison of results is provided.
Benzer Tezler
- Baskılı devre kartı (BDK) üretiminde yaşam döngüsü değerlendirmesi
Life cycle assessment of printed circuit board manufacturing
ELİF ÖZKAN
Yüksek Lisans
Türkçe
2017
Çevre Mühendisliğiİstanbul Teknik ÜniversitesiÇevre Mühendisliği Ana Bilim Dalı
PROF. DR. FATMA FATOŞ BABUNA
ÖĞR. GÖR. NİLAY ELGİNÖZ KANAT
- Elektronik atıklardan değerli metallerin biyosorpsiyon yoluyla geri kazanımı
Recovery of precious metals from waste electronics by biosorption
ECE YAPICI
Yüksek Lisans
Türkçe
2016
Çevre MühendisliğiAnadolu ÜniversitesiÇevre Mühendisliği Ana Bilim Dalı
DOÇ. DR. AYSUN ÖZKAN
- Baskılı devre kartı atıklarının pirolizi sonucu oluşan ürünlerin karakterizasyonu
Characterization of products from pyrolysis of waste printed circuit boards
ALPER MERGEN
Yüksek Lisans
Türkçe
2015
Çevre MühendisliğiAnadolu ÜniversitesiÇevre Mühendisliği Ana Bilim Dalı
DOÇ. DR. MÜFİDE BANAR
- Design of a PSA test device by using printed circuit board technologies
Baskılı devre teknolojileri kullanılarak PSA test cihazı tasarımı
ATİKE DEMİRALP
Yüksek Lisans
İngilizce
2015
Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Teknik ÜniversitesiElektronik ve Haberleşme Mühendisliği Ana Bilim Dalı
YRD. DOÇ. DR. İSA YILDIRIM
- Alternative proposals for automating rework of advanced surface mount components
Başlık çevirisi yok
MURAT ÇAKIRCA
Yüksek Lisans
İngilizce
2004
Makine MühendisliğiÇukurova ÜniversitesiMakine Mühendisliği Ana Bilim Dalı
PROF. DR. NECDET GEREN