Geri Dön

Cu katkılı TiO2 ince filmlerin memristiv davranışı ve karakterizasyonu

Cu-doped TiO2 thin film based memristors and characterization

  1. Tez No: 661659
  2. Yazar: BANAFSHEH ALIZADEH ARASHLOO
  3. Danışmanlar: PROF. DR. HASAN EFEOĞLU
  4. Tez Türü: Doktora
  5. Konular: Elektrik ve Elektronik Mühendisliği, Fizik ve Fizik Mühendisliği, Electrical and Electronics Engineering, Physics and Physics Engineering
  6. Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
  7. Yıl: 2021
  8. Dil: Türkçe
  9. Üniversite: Atatürk Üniversitesi
  10. Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
  11. Ana Bilim Dalı: Nanobilim ve Nanomühendislik Ana Bilim Dalı
  12. Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
  13. Sayfa Sayısı: 114

Özet

Amaç: Bu çalışmada Cu katkılı TiO2 ince filmlerin Cu/Pt/TiO2:Cu ve TiO2/SiO2/p++Si/Al yapılarında memristiv davranış ve karakterize edilerek incelemesi yapıldı. Yöntem: Bu çalışma Plazma bazlı sıçratmaya ek bir teknik olarak Yüksek Güçlü Darbeli Manyetik Sıçratma (HiPIMS) tekniği ile ince filmlerin biriktirilmesi veya kaplanmasını ihtiva etmektedir. HiPIMS, yüksek deşarj gücüyle püskürtülen atomların yüksek iyonlaşma oranı ile üretildiği, magnetron hedefine düşük tekrarlama frekansı ile yüksek güçlü ve kısa darbeler gerilim uygulamaya dayanmaktadır. Yüksek gerilim uygulanan hedefin, Ar gibi bir inert gaz iyonları ile bombardıman edilir. Film büyümesi hedeften sökülen atomların iyonları ile oluşan yüksek yoğunluktaki plazma ile kontrol edilir. Bileşik malzemelerin biriktirilmesi için metal hedefler, CH4, N2, O2, vb gibi gazlarlın atmosferi altında R-HiPIMS veya benzeri tekniklerle manyetik sıçratma ile elde edilir ve oksit, nitrit ve karbide gibi bileşiklerin ince filmler büyütülür. Bulgular: Oksijen akış hızı ile ilgili TiO2 büyüme oranının sonuçları, 0.4sccm HiPIMS için değerlendirldi. (Cu/Pt/TiO2: Cu veya TiO2/SiO2/p++Si/Al) yapıları için cam altlık üzerinde 2 fCu ve fCu katkılı DC darbesi ile büyütülrn TiO2 optik soğurma ölçümlerinden bant aralıkları sırasıyla 3.78, 3.6 ve 3.7eV'dir. Katkısız ve 10, 15, 25% Cu katkılı TiO2 olarak memristörün (I-V) karakterleri, TiO2 için simetriktir ve doğrultucu özellik gözlenmezken, Cu katkılı cihazlarda asimetrik. AFM sonuçları, 30nm'lik yüzey morfolojisi üzerinde saf ve (10, 15, 20, 25% 30) Cu katkılı TiO2 için sırasıyla 0.3, 0.41, 0.16 ,0.48, 0.52, 0.77 (Rms) nm pürüzlülük oluştuğu görüldü. Cu oranının 5% az (p++Si/SiO2/Au/Pt/TiO2/Cu/Au) aygıt yapısıdan 250 ̊C'deki ısıl işlemin daha iyi bir performans ile belirgin hesterisiz alanı gözlendi. Sonuç: Cu katkısı tüm yaptığımız cihazların ince filmler üzerinde; (i) ince filmin kristalleşme üzerinde bir ihmal edilecek etkisi var ve XRD sonuçlar bunu teyit etmektedir; (ii) katkı oranı artığında ince filmlerin band aralığını azalması optik ölçümlerinden anaşıldı ve memristörün elektriksel karakterizasyonuna göre memristörün set gerilimi daha yüksek gerilime kaymaktadır. Ayrıca filament olusumu yüksek gerilimde olduğundan, katkı oranı artışı daha çok akım geçişine sebep olmaktadır; (iii) Pt/TiO2:Cu/p++Si/Al aygıtı için üst kontakt degiştirilerek bakır kullanıldı ve asimetrik I-V ilişkisi gözlendi; (iv) 250 ̊ C'da tavlanan numune az Cu katkılı numunelerde (1.5 ile 3%Cu katkısı) memristive özelliğin belirginleştiyi gözlendi.

Özet (Çeviri)

Purpose: This study aimed to investigate memristiv behavior of Cu-Doped TiO2 thin film based on Cu/Pt/TiO2:Cu or TiO2/SiO2/p++Si/Al structures carried out. Method: The High Power Impulse Magnetron Sputtering (HiPIMS) as an additional technique to plasma-based sputtering, is applied to depositing or coating of thin films. HiPIMS is based on applying a high power and low duty cycle unipolar pulses to the magnetron target by a low repetition rate, which a highly ionized part of sputtered atoms is produced by high discharge power. The high voltage applied target is bombarded with ions of an inert gas such as Ar. Film growth is controlled by the acceleration of the sputtered material through the high density plasma. For the deposition of composite materials, metal targets are sputtered under an atmosphere of gases such as CH4, N2, O2, etc. Thin films compounds such as oxide, nitride, carbide, .. are grown by R-HiPIMS or similar techniques. Finding: The results of TiO2 growth rate, related to oxygen flow rate, were selected 0.4sccm for HiPIMS. Surface band energy from TiO2 optical absorption measurements for (Cu/Pt/TiO2: Cu or TiO2/SiO2/p ++Si/Al) structures on glass altlıke, respectively 3.78, 3.6 and 3.7eV in DC pulse equal to 2fCu and fCu doped Cu DC pulse. The characters of the memistor (I-V) for undoped TiO2 and 10, 15, 25% Cu doped are symmetrical and asymmetrical respectively, while doped samples is observed rectifier property. The AFM results showed a roughness of 0.3, 0.41, 0.16, 0.48, 0.52, 0.77 (Rms) nm for pure and (10, 15, 20, 25 30%) Cu doped TiO2, respectively, on the surface morphology of 30 nm. 5% less than Cu ratio (p++Si/SiO2/Au/Pt/TiO2/Cu/Au) device structure is observed better performance after heat treatment at 250 ̊C. Results: Findings for Cu doping on thin films of all our devices were; (i) the thin film has a negligible effect on crystallization and XRD results confirm this; (ii) the decrease in the band gap of thin films when the doping ratio increases is derived from the optical measurements and according to the electrical characterization of the memristor, the set voltage of the memristor shifts to a higher voltage, furthermore, because the filament formation is at higher voltage, the increase in the doping ratio causes more current flow; (iii) For the Pt/TiO2:Cu/p++Si/Al device, the top contact Pt changing by Cu and an asymmetric I-V relationship was observed; (iv) The device annealed at 250 ̊ C shown the better memristive properties between 1.5 and 3% Cu doped devices.

Benzer Tezler

  1. TiO2 ince filmlerin memristiv davranışı ve akım iletim mekanizmalarının büyütme şartlarına bağlı olarak incelenmesi

    Memristive behavior of TiO2 thin films and investigation of current conduction mechanisms depending on growth conditions

    MELİK GÜL

    Doktora

    Türkçe

    Türkçe

    2023

    Mühendislik BilimleriAtatürk Üniversitesi

    Nanobilim ve Nanomühendislik Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. HASAN EFEOĞLU

  2. Fotovoltaik hücrelerde kullanılmak üzere yarı iletken ince filmlerin biriktirilmesi

    Deposition of semiconductor thin films for use in photovoltaic cells

    ALİ BİRELLİ

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2022

    EnerjiBilecik Şeyh Edebali Üniversitesi

    Enerji Sistemleri Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DR. ÖĞR. ÜYESİ MEHMET FATİH GÖZÜKIZIL

  3. Katkılandırılmış TiO2 ince filmlerin üretilmesi, karakterizasyonu ve sensör olarak uygulamalarının araştırılması

    Doped TiO2 thin films: Producing, characterisation and investigation of applications as a sensor

    ALİRIZA SAYIN

    Doktora

    Türkçe

    Türkçe

    2014

    Elektrik ve Elektronik MühendisliğiKahramanmaraş Sütçü İmam Üniversitesi

    Elektrik-Elektronik Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. MAHMUT KEMAL KIYMIK

  4. İletken polimer tabanlı hibrit güneş pili üretimi ve karakterizasyonu

    Production and characterization of conductor polymer based hybrid solar battery

    OSMAN ÖRNEK

    Doktora

    Türkçe

    Türkçe

    2012

    Fizik ve Fizik MühendisliğiGebze Yüksek Teknoloji Enstitüsü

    Fizik Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. YUSUF YERLİ

  5. Fotovoltaik uygulamalarda kullanılmak üzere katkılı ve katkısız yarıiletken ince filmlerin üretilmesi

    Deposition of doped and un-doped semiconductor thin films for use in photovoltaic applications

    ONUR ÖZDEMİR

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2023

    Fizik ve Fizik MühendisliğiBilecik Şeyh Edebali Üniversitesi

    Fizik Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. SİNAN TEMEL

    DR. ÖĞR. ÜYESİ FATMA ÖZGE GÖKMEN