Geri Dön

Otomotiv aydınlatma sistemlerinde kullanılan PCB kartların ısıl analizi

Thermal analysis of PCB boards used in automotive lighting systems

  1. Tez No: 663643
  2. Yazar: BATUHAN ORAL
  3. Danışmanlar: DOÇ. DR. MURAT KORU
  4. Tez Türü: Yüksek Lisans
  5. Konular: Enerji, Energy
  6. Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
  7. Yıl: 2021
  8. Dil: Türkçe
  9. Üniversite: Isparta Uygulamalı Bilimler Üniversitesi
  10. Enstitü: Lisansüstü Eğitim Enstitüsü
  11. Ana Bilim Dalı: Enerji Sistemleri Mühendisliği Ana Bilim Dalı
  12. Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
  13. Sayfa Sayısı: 89

Özet

Bu tezin kapsamında aydınlatma sektöründe yoğun olarak kullanılan halojen ampullerin yerini, gelişmekte olan LED bileşenlerin almasıyla ortaya çıkan ısı transferi problemlerinin hesaplamalı termal analizleri ve bu analizlerin doğrulama testleri yapılmıştır. LED bileşenlerin kullanılabilmesi için gerekli diğer elektronik bileşenler ve PCB kartlar hakkında genel bilgiler araştırılarak LED'li aydınlatma sistemlerinde karşılaşılan yüksek sıcaklıkların sebep olduğu termal problemler tanımlanmıştır. Bu termal problemlerin, aydınlatmaya olan etkileri incelenmiştir. Kartlar üzerinde oluşan termal problemlerin, ürünler üzerinde oluşturduğu kısıtlar tanımlanarak bu kısıtlara göre yazılım destekli termal analizler yapılmıştır. Analiz sonuçları, tasarım çalışmalarına geri bildirim vermesi için yorumlanmıştır. Termal analiz sonuçlarının doğrulanması amacıyla laboratuvar ortamında termal çevrim testleri yapılmıştır. Testler analiz ortamında belirlenen 25°C çevre koşullarını simule eden termal kabinlerde yapılmıştır. Testler süresince kart üzerinde oluşan sıcaklık farklarını belirlemek adına öncelikle 50mA akım altında kart üzerinde sıcaklık ölçümleri yapılarak analizlerle karşılaştırılmıştır. Sonrasında kart üzerindeki gerilimin etkisini görmek için 12V ve 24V gerilim altında kartta ölçülen sıcaklık değerleri gözlemlenmiştir. Bu gözlemler, analiz sonuçlarıyla karşılaştırılarak yorumlanmıştır. Test sonuçları ve analiz sonuçları karşılaştırıldığında, teorik çalışmaların ürün üzerinde meydana gelen sıcaklık ölçümleriyle uyuştuğu ortaya konmuştur. Analiz sonuçları ile test sonuçları arasındaki farklar her fonksiyon için fark gösterse de ortalama olarak %5 seviyesinin altında kaldığı ve analizlerin %95 oranda doğrulandığı görülmüştür.

Özet (Çeviri)

Within the scope of this thesis, computational thermal analysis and verification tests of these analyzes were carried out for the heat transfer problems caused by the replacement of halogen bulbs, which are used extensively in the lighting industry, by developing LED components. Thermal problems caused by high temperatures encountered in LED lighting systems have been identified by investigating general information about other electronic components and PCB boards required for the use of LED components. The effects of these thermal problems on lighting have been studied. The constraints created by the thermal problems on the cards on the products were defined and software supported thermal analyzes were made according to these constraints. Analysis results are interpreted to give feedback to the design studies. Thermal cycle tests were carried out in the laboratory in order to verify the thermal analysis results. The tests were carried out in thermal cabinets simulating the 25°C environmental conditions determined in the analysis environment. During the tests, in order to determine the temperature differences on the card, the temperature measurements were made on the card under 50mA current and compared with the analysis. Then, the temperature values measured on the card under 12V and 24V voltage were observed to see the effect of the voltage on the card. These observations were interpreted by comparing them with the analysis results. When the test results and analysis results were compared, it was revealed that the theoretical studies were consistent with the temperature measurements occurred on the product. Although the differences between the analysis results and the test results differ for each function, it was observed that the average was below %5 and the analyzes were confirmed by %95.

Benzer Tezler

  1. Thermal and optical interaction of tightly packaged LEDs in automotive lighting applications

    Otomotiv aydınlatma uygulamalarında kullanılan yoğun şekilde paketlenmiş LED çiplerin termal ve optik etkileşimi

    UMUT ZEYNEP URAS

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2018

    Makine MühendisliğiÖzyeğin Üniversitesi

    Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. MEHMET ARIK

  2. Endüstriyel kontrol sistemlerinde yer alan baskı devre kartlarının elektromanyetik uyumluluk analizi ve modellenmesi

    Electromagnetic compatibility analysis and modeling of printed circuit aoards in industrial control systems

    OĞUZHAN COŞKUN

    Doktora

    Türkçe

    Türkçe

    2023

    Elektrik ve Elektronik MühendisliğiBursa Uludağ Üniversitesi

    Elektronik Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. GÜNEŞ YILMAZ

  3. Otomotiv aydınlatma sistemlerinde kullanılan LED'li elektronik devre kartlarının hesaplamalı ısıl analizi

    Computational thermal analysis of LED printed circuit boards for automotive lighting systems

    İBRAHİM ÖZDİL

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2015

    Makine MühendisliğiUludağ Üniversitesi

    Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    YRD. DOÇ. DR. ERHAN PULAT

  4. 5-function stop lamp thermal analysis

    5 fonksiyonlu stop lambası termal analizi

    CAN DAŞDEMİR

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2022

    Makine MühendisliğiAltınbaş Üniversitesi

    Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DR. ÖĞR. ÜYESİ İBRAHİM KOÇ

  5. Araç aydınlatma sistemlerinde sızdırmazlık contası tasarımı ve optimizasyonu

    Mechanical design and optimization study of sealing gaskets in automotive lighting systems

    ÖNDER YÜCEL

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2018

    Mühendislik BilimleriUludağ Üniversitesi

    Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. NECMETTİN KAYA