Constitutive modeling of joining materials in electronic packaging

Benzer Tezler

1. Tez No

   734757

   Constitutive modeling of joining materials in electronic packaging

   Elektronik paketlemede bağlama malzemelerinin yapısal modellemesi

   MANU DUBE

   Doktora

   

   İngilizce

   2004

   Makine MühendisliğiThe University of Arizona

   Mühendislik Bilimleri Ana Bilim Dalı

   PROF. DR. TRIBIKRAM KUNDU

2. Tez No

   66752

   Sonlu elemanlar metodu yardımıyla nokta direnç kaynağının soğuma analizi

   The finite element modeling of the thermal distribution obtained resistance spot welding results

   LÜTFİYE ÇEBİ

   Yüksek Lisans

   

   Türkçe

   1997

   Makine Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

   Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı

   DOÇ. DR. MURAT VURAL

3. Tez No

   467131

   Yığma duvarların düzlem içi davranışlarının modellenmesi ve analizi

   Analysis and modelling of the in-plane behaviour of masonry walls

   SEDAT KÖMÜRCÜ

   Yüksek Lisans

   

   Türkçe

   2017

   İnşaat Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

   İnşaat Mühendisliği Ana Bilim Dalı

   PROF. DR. ABDULLAH GEDİKLİ

4. Tez No

   66471

   İstanbul Metro tünellerinin flac bilgisayar programı ile modellenmesi

   Modelling of tunnels of İstanbul subway with flac computer software

   OKAN ÖZBAKIR

   Yüksek Lisans

   

   Türkçe

   1997

   Maden Mühendisliği ve Madencilikİstanbul Teknik Üniversitesi

   Yeraltı Maden İşletmeciliği Ana Bilim Dalı

   PROF. DR. ERGİN NASUF

5. Tez No

   432112

   Düzlem içi yükler etkisindeki yığma duvarlarda bünyesel modelleme

   Constitutive modeling of masonry walls under in-plane loadings

   SELEN AKTAN

   Doktora

   

   Türkçe

   2016

   İnşaat MühendisliğiYıldız Teknik Üniversitesi

   İnşaat Mühendisliği Ana Bilim Dalı

   DOÇ. DR. BİLGE DORAN