Geri Dön

Finite element based thermomechanical fatigue analysis of solder joints in electronic packages

Elektronik paketlerde bulunan lehim topçuklarının sonlu elemanlar yöntemiyle ile yorulma analizleri

  1. Tez No: 876315
  2. Yazar: HASAN SAĞDIÇ
  3. Danışmanlar: PROF. DR. FEVZİ SUAT KADIOĞLU
  4. Tez Türü: Yüksek Lisans
  5. Konular: Makine Mühendisliği, Mechanical Engineering
  6. Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
  7. Yıl: 2024
  8. Dil: İngilizce
  9. Üniversite: Orta Doğu Teknik Üniversitesi
  10. Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
  11. Ana Bilim Dalı: Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı
  12. Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
  13. Sayfa Sayısı: 129

Özet

Farklı termal genleşme katsayılarına sahip olan malzemelerden oluşan elektronik paketlerde sıcaklık değişikliklerine bağlı olarak hasar durumları gözükmektedir. Hasar, birleştirici malzeme olarak kullanılan lehim topçuklarında sıcaklık çevrimlerine bağlı olarak çatlak oluşumu olarak görülmektedir. Bu çalışmada Sn3.0Ag0.5Cu (SAC305) malzemeden oluşan 144 bağlantılı BGA ye sahip elektronik paketin termomekanik yorulma simulasyonları yapılmış ve ömür hesapları gerçekleştirilmiştir. Ömür hesaplarında Engelmair Coffin-Manson metodu kullanılmıştır. Elektronik paketin en uzun ömre sahip geometrik konfigürasyonunu bulmak için içerisinde lehim topçuk altı kalınlıklarının, lehim topçuk çap ve yükselik gibi parametrelerinin de olduğu yanıt yüzey optimizasyon çalışması gerçekleştirilmiştir. İki ayrı optimizasyon çalışması gerçekleştirilmiş, birinde SAC305 için Anand viscoplastic (AV) malzeme modeli diğerinde ise Elastoplastik (EP) malzeme modeli kullanılmıştır. AV malzeme modeli ile yapılan optimizasyon çalışması sonucu orijinal geometriye göre ömür değeri %140 artan bir geometrik konfigürasyon, EP malzeme modeli yapılan da ise ömür değeri %163 artan bir konfigürasyon bulunmuştur. Son olarak, en iyi konfigürasyonların ömür sonuçları karşılaştırıldığında AV malzeme modelinin EP ye göre daha düşük ömür sonuçları ürettiği görülmüştür.

Özet (Çeviri)

Due to the materials with different thermal expansion coefficients in electronic packages, failures occur with temperature changes. The location of the failure is observed in the solder balls used as joining materials for different components and failure type is crack formation. In this study, thermomechanical simulation and fatigue lifetime calculations of a 144-connection ball grid array (BGA) electronic package made of Sn3.0Ag0.5Cu (SAC305) were performed. For lifetime prediction model Engelmair modified Coffin-Manson method was used. In order to find the geometric configuration of the electronic package with the longest lifetime, a response surface optimization study was performed, including parameters such as under bump metallization (UBM) thicknesses, solder ball diameter and height. Two separate optimization studies were performed, one using the Anand viscoplastic (AV) material model for SAC305 and the other using the Elastoplastic (EP) material model. As a result of the optimization study with the AV material model, a geometric configuration with a 140% increase in lifetime value compared to the original geometry was found, and a configuration with a 163% increase was found with the EP material model. Finally, when the lifetime results of the best configurations from each material model are compared, it is found that the AV material model produces more conservative lifetime results than EP.

Benzer Tezler

  1. Sekiz istasyonlu CNC transfer tezgahının ayna sisteminin termomekanik açıdan incelenmesi

    Thermomechanical analysis of the spindle system of an eight stations-CNC transfer machine tool

    AKRAM AHMED QAID SAEED AL-BATOL

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2021

    Makine Mühendisliğiİstanbul Üniversitesi-Cerrahpaşa

    Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. M. HÜSNÜ DİRİKOLU

  2. Investigation of thermomechanical failures in metal housing of catalytic converter used for automotive exhaust system

    Otomotiv egzoz sistemindeki katalitik konvertörlerin metal kılıflarında termomekanik yorulma araştırması

    ERDEM GÖKDAĞ

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2018

    Makine Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. ŞAFAK YILMAZ

    DR. İSMAİL HAKKI SAVCI

  3. Creep damage analysis and life prediction of a superalloy turbine blade

    Bir süperalaşım türbin kanatçığının sürünme hasar analizi ve ömür tahmini

    TÜMAY İNAL

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2023

    Makine MühendisliğiGebze Teknik Üniversitesi

    Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. MEHMET ALİ ARSLAN

  4. Palmgren-mİner yöntemi ile semi-swath tipi alüminyum bir teknenin yorulma analizi

    Fatigue analysis a semi-swath type aluminum boat with Palmgren-Miner method

    FUAT KABAKÇIOĞLU

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2012

    Gemi Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    Gemi İnşaatı ve Gemi Makineleri Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    YRD. DOÇ. DR. ERTEKİN BAYRAKTARKATAL

  5. Uçak motorlarında kullanılan ınconel 718 süper alaşımının atmosferik plazma yöntemiyle kaplanarak sürünme davranışının incelenmesi

    Investigation of creep behaviour of inconel 718 superalloys used in aircraft engines by coating with atmospheric plasma method

    ERGÜN SUBAŞI

    Doktora

    Türkçe

    Türkçe

    2022

    Metalurji Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    Malzeme Bilimi ve Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. EYÜP SABRİ KAYALI