Geri Dön

Investigation of electromigration induced hıllock and edge void dynamics on the interconnect surface by computer simulation

Yüzey tepecik ve boşluklarının elektrogöç nedenli dinamiğinin bilgisayar simülasyonu aracılığı ile araştırılması

  1. Tez No: 153208
  2. Yazar: AYTAÇ ÇELİK
  3. Danışmanlar: PROF. DR. TARIK OĞURTANI
  4. Tez Türü: Yüksek Lisans
  5. Konular: Metalurji Mühendisliği, Metallurgical Engineering
  6. Anahtar Kelimeler: Elektrogöç, tepecikler, yüzey boşlukları, yüzey difüzyonu. vı ı, Electromigration, Hillocks, Surface Voids, Surface Diffusion
  7. Yıl: 2004
  8. Dil: İngilizce
  9. Üniversite: Orta Doğu Teknik Üniversitesi
  10. Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
  11. Ana Bilim Dalı: Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Ana Bilim Dalı
  12. Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
  13. Sayfa Sayısı: 167

Özet

oz YÜZEY TEPECİK VE BOŞLUKLARININ ELEKTROGÖÇ NEDENLİ DİNAMİĞİNİN BİLGİSAYAR SİMÜLASYONU ARACILIĞI İLE ARAŞTIRILMASI ÇELİK, Aytaç Y.Lisans, Metalürji ve Malzeme Mühendisliği Bölümü Tez Yöneticisi: Prof. Dr. Tarık Ö. OĞURTANI Eylül 2004, 151 sayfa Elektrogöç nedenli metalik ara bağlantı elemanı bozulması akı sapması, boşluk ve atom kümelenmeleri, boşluk ve tepecik kümelenmeleri, büyümesi ve şekil değişikliklerini içeren oldukça karmaşık bir süreçtir. Bu tezde, metalik ara bağlantı elemanlarının zamansız bozulmalarına neden olan kritik durumları anlamak için yüzeyde yer alan tepecik ve boşluklarının dinamiği ile bağlantılı kritik morfolojik evrim süreçleri araştırılmıştır. vıMetalik ara bağlantı elemanı,iki boyutlu ve yüzeyinde gaussian formda tepecik veya boşluk bulunduran iletken şerit olarak modellenmiştir. Yüzeyin evrim sürecini dolaylı sınır elemanları metodu kullanılarak tahmin edilmeye çalışılmıştır. Bilgisayar simülasyonları göstermiştir ki, tek taneli metalik ara bağlantılarının ömrünün tahmininde yüzey kristal yapısı oldukça önemli rol oynamaktadır. Elektrik alan altında yüzey topolojisinin gelişiminde ve elektrogöç nedenli ölümcül boşlukların oluşumunda sadece rotasyon simetrisi değil aynı zamanda yüzey düzleminin yönelimide baskın rol oynamaktadır. Yüzey difüzyonundaki eşyösüzlüğün miktarının ve elektron rüzgarı katsayısının metalik ara bağlantı elemanlarının yüzeylerinin morfolojik evrimde etkisi büyüktür.

Özet (Çeviri)

ABSTRACT INVESTIGATION OF ELECTROMIGRATION INDUCED HILLOCK AND EDGE VOID DYNAMICS ON THE INTERCONNECT SURFACE BY COMPUTER SIMULATION ÇELÎK, Aytaç M.S., Department of Metallurgical and Materials Engineering Supervisor: Prof. Dr. Tarık Ö. O?URTANI September 2004, 151 pages The Electromigration-induced failure of metallic interconnects is a complicated process, which involves flux divergence, vacancy and atom accumulation with or without compositional variations, void and hillocks nucleation, growth and shape changes. Hillocks and surface void dynamics in connection with the critical morphological evaluation have been investigated in order to understand the conditions under which premature failure of metallic thin interconnects occur. IVIn this thesis, an interconnect is idealized as a two dimensional electrically conducting strip which contains gaussian form hillock or edge void. Indirect boundary element is used to predict the evolution of the surface after the applied electric field. Computer simulation results show that the surface crystal structure of is extremely important in the determination of the life time of thin film single crystal interconnect lines. Under the applied electrostatic field not only the degree of rotational symmetry (parameter, m) but also the orientation of the surface plane play dominant role in the development of the surface topology and the formation of the fatal EM induced voids. The degree of anisotropy in the surface diffusion coefficient, and the intensity of the electron wind parameter may have great influence on the evolution regime actually taking place on the surfaces and at sidewalls of the interconnects.

Benzer Tezler

  1. Tez No

    286115

    Investigation of electromigration and stress induced surface dynamics on the interconnect by computer simulation

    Arabağlantı elemanlarının elektrogöç ve stress nedenli yüzey dinamiğinin bilgisayar simülasyonu aracılığı ile araştırılması

    AYTAÇ ÇELİK

    Doktora

    İngilizce

    İngilizce

    2011

    Metalurji MühendisliğiOrta Doğu Teknik Üniversitesi

    Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Bölümü

    PROF. DR. MEHMET KADRİ AYDINOL

    PROF. DR. TARIK ÖMER OĞURTANI

  2. Tez No

    302678

    Ondansetron hidroklorür'ün transdermal iyontoforetik geçişinin incelenmesi

    Investigation of transdermal iontophoretic delivery of ondansetron hydrochloride

    DENİZ ÖZDİN

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2011

    Eczacılık ve Farmakolojiİstanbul Üniversitesi

    Farmasötik Teknoloji Ana Bilim Dalı

    YRD. DOÇ. DR. SEVGİ GÜNGÖR

  3. Tez No

    36212

    Controlled lateral and perpendicular motion of atoms on metal surfaces

    Atomların metal yüzeylerinde yatay ve düşey yönde kontrollü hareketleri

    ALPER BULDUM

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    1994

    Fizik ve Fizik Mühendisliğiİhsan Doğramacı Bilkent Üniversitesi

    PROF. SALİM ÇINARCI

  4. Tez No

    474114

    Arıtma çamurlarının elektro-susuzlaştırma prosesi ile incelenmesi

    Investigation of electro-dewateri̇ng of treatment sludges

    AYŞEGÜL COŞKUN

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2017

    Çevre MühendisliğiGebze Teknik Üniversitesi

    Çevre Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. NİHAL BEKTAŞ

  5. Tez No

    80086

    Bumetanid'in voltametrik yöntemle elektroanalitik davranışının incelenmesi

    Investigation of electroanalytical behaviour of Bumetanide by voltammetry

    ZERRİN ACAR

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    1998

    Eczacılık ve FarmakolojiAnkara Üniversitesi

    Analitik Kimya Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. ZÜHRE ŞENTÜRK

Geri Dön