Micromachining of Si-wafer with femtosecond laser technology
Femtosaniye laser ile Si-plaka uzerine mikro olcekte bicimlendirme
- Tez No: 310713
- Danışmanlar: DOÇ. DR. LEVENT TRABZON
- Tez Türü: Yüksek Lisans
- Konular: Savunma ve Savunma Teknolojileri, Defense and Defense Technologies
- Anahtar Kelimeler: Mikroskopi-elektron taramalı, Microscopy-electron scanning
- Yıl: 2011
- Dil: İngilizce
- Üniversite: İstanbul Teknik Üniversitesi
- Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
- Ana Bilim Dalı: Savunma Teknolojileri Ana Bilim Dalı
- Bilim Dalı: Malzeme ve İmalat Bilim Dalı
- Sayfa Sayısı: Belirtilmemiş.
Özet
Femtosaniye lazer ile mikromalzeme işleme son dönemlerde gittikçe popüler hale geldi.Bunun sebebi ise lazerin darbe süresi thermal difuzyon yasasina gore ısının yayılımından çok daha kısa zamanda gerçekleşmekte. Femtosaniye lazerin bu ayrıcalığı, özellikle mikro malzeme gibi çok küçük hacimli malzemeler işlerken, malzeme daha ısınıp zarar görmeye başlamadan mikroişlemenin bitmesinden kaynaklanmakta. Tabi bu avantaj, en önemli husus olan enerji akışı değeri melting ve ablasyon eşiği arasında tutulduğu sürece geçerli olmakta.Yapılan deneylerde Si-Wafer'ın ablation ve melting threshold değerlerinin bulunmalarının yanı sıra en düzgün yüzey karakteristiğine sahip istenilen en ve derinlikteki kanallar açılması için gerekli diğer parametrelerin bulunması çalışıldı.
Özet (Çeviri)
Micromachining with Femtosecond Lasers has attracted a lot of attention in the recent years.The reason behind this is that according to the thermal diffusion law, femtosecond lasers pulse duration is faster than thermal diffusion itself. This advantage of femtosecond lasers helps avoid thermal damage while machining small volume materials such as micro materials. It only works as intended when using the lasers between the range of melting and ablation thresholds.During the experiments the ablation and melting threshold values for Si-Wafer were attained. Further experiments were run to gather the other required parameters to acquire cavities with the required depth and a smooth surface.
Benzer Tezler
- Silisyumun yönlü aşındırılması ve mikroalgılayıcılar
Anisotropic etching of silicon and microsensors
F.ALİ ALDEMİR
Yüksek Lisans
Türkçe
1991
Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Teknik ÜniversitesiPROF.DR. DURAN LEBLEBİCİ
- Modeling and fabrication of silicon micro-grooved heat pipes
Silikon mikro-oluklu ısı borusunun modellenmesi ve üretimi
SERDAR TAZE
Yüksek Lisans
İngilizce
2015
Makine Mühendisliğiİhsan Doğramacı Bilkent ÜniversitesiMakine Mühendisliği Ana Bilim Dalı
YRD. DOÇ. DR. BARBAROS ÇETİN
PROF. DR. ZAFER DURSUNKAYA
- Development of actuator and force sensor for small-scale mechanical testing
Küçük ölçekte mekanik test için eyleyici ve kuvvet algılayıcısı geliştirilmesi
GÖKHAN NADAR
Yüksek Lisans
İngilizce
2013
Makine MühendisliğiKoç ÜniversitesiMakine Mühendisliği Ana Bilim Dalı
DOÇ. DR. BURHANETTİN ERDEM ALACA
- Micro-laser assisted machining of semiconductors and ceramics
Yarı iletkenler ve seramiklerin mikro-lazer destekli işlenmesi
HÜSEYİN BOĞAÇ POYRAZ
Doktora
İngilizce
2011
Seramik MühendisliğiAnadolu ÜniversitesiSeramik Mühendisliği Ana Bilim Dalı
DOÇ. DR. ENGİN TIRAŞ