Micromachining of Si-wafer with femtosecond laser technology
Femtosaniye laser ile Si-plaka uzerine mikro olcekte bicimlendirme
- Tez No: 310713
- Danışmanlar: DOÇ. DR. LEVENT TRABZON
- Tez Türü: Yüksek Lisans
- Konular: Savunma ve Savunma Teknolojileri, Defense and Defense Technologies
- Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
- Yıl: 2011
- Dil: İngilizce
- Üniversite: İstanbul Teknik Üniversitesi
- Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
- Ana Bilim Dalı: Savunma Teknolojileri Ana Bilim Dalı
- Bilim Dalı: Malzeme ve İmalat Bilim Dalı
- Sayfa Sayısı: 142
Özet
Femtosaniye lazer ile mikromalzeme işleme son dönemlerde gittikçe popüler hale geldi.Bunun sebebi ise lazerin darbe süresi thermal difuzyon yasasina gore ısının yayılımından çok daha kısa zamanda gerçekleşmekte. Femtosaniye lazerin bu ayrıcalığı, özellikle mikro malzeme gibi çok küçük hacimli malzemeler işlerken, malzeme daha ısınıp zarar görmeye başlamadan mikroişlemenin bitmesinden kaynaklanmakta. Tabi bu avantaj, en önemli husus olan enerji akışı değeri melting ve ablasyon eşiği arasında tutulduğu sürece geçerli olmakta.Yapılan deneylerde Si-Wafer'ın ablation ve melting threshold değerlerinin bulunmalarının yanı sıra en düzgün yüzey karakteristiğine sahip istenilen en ve derinlikteki kanallar açılması için gerekli diğer parametrelerin bulunması çalışıldı.
Özet (Çeviri)
Micromachining with Femtosecond Lasers has attracted a lot of attention in the recent years.The reason behind this is that according to the thermal diffusion law, femtosecond lasers pulse duration is faster than thermal diffusion itself. This advantage of femtosecond lasers helps avoid thermal damage while machining small volume materials such as micro materials. It only works as intended when using the lasers between the range of melting and ablation thresholds.During the experiments the ablation and melting threshold values for Si-Wafer were attained. Further experiments were run to gather the other required parameters to acquire cavities with the required depth and a smooth surface.
Benzer Tezler
- Silisyumun yönlü aşındırılması ve mikroalgılayıcılar
Anisotropic etching of silicon and microsensors
F.ALİ ALDEMİR
Yüksek Lisans
Türkçe
1991
Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Teknik ÜniversitesiPROF.DR. DURAN LEBLEBİCİ
- Development of actuator and force sensor for small-scale mechanical testing
Küçük ölçekte mekanik test için eyleyici ve kuvvet algılayıcısı geliştirilmesi
GÖKHAN NADAR
Yüksek Lisans
İngilizce
2013
Makine MühendisliğiKoç ÜniversitesiMakine Mühendisliği Ana Bilim Dalı
DOÇ. DR. BURHANETTİN ERDEM ALACA
- A MEMS-based microtensile testing method for Si nanowires
Si nanoteller için MEMS temelli mikrogerme test yöntemi
BERKAY GÜMÜŞ
Yüksek Lisans
İngilizce
2012
Makine MühendisliğiKoç ÜniversitesiMakine Mühendisliği Ana Bilim Dalı
DOÇ. DR. B. ERDEM ALACA
- Kaynak edilebilen kobalt ve demir esaslı alaşımların yüksek sıcaklıkdaki aşınma davranışları
High temperature wear behaviour of weldable cobalt and iron based alloys
HALİS ÇELİK
- Dynamic modelling in micromachining
Mikro üretimde dinamik modelleme
EMRE ERSOY YILMAZ
Yüksek Lisans
İngilizce
2015
Makine MühendisliğiOrta Doğu Teknik ÜniversitesiMakine Mühendisliği Ana Bilim Dalı
PROF. DR. HASAN NEVZAT ÖZGÜVEN
PROF. DR. ERHAN BUDAK