Geri Dön

Sn-(3-x)Ag-0,5Cu-xBi dörtlü kurşunsuz lehim alaşımlarının ıslatma özelliklerinin cu altlık üzerinde incelenmesi

Investigation of wetting properties of Sn-(3-x)Ag-0,5Cu-xBiquaternary pb-free solder alloys on cu substrate

  1. Tez No: 495171
  2. Yazar: SERKAN OGUZ
  3. Danışmanlar: DR. ÖĞR. ÜYESİ AHMET MUSTAFA ERER
  4. Tez Türü: Yüksek Lisans
  5. Konular: Fizik ve Fizik Mühendisliği, Physics and Physics Engineering
  6. Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
  7. Yıl: 2018
  8. Dil: Türkçe
  9. Üniversite: Karabük Üniversitesi
  10. Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
  11. Ana Bilim Dalı: Fizik Ana Bilim Dalı
  12. Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
  13. Sayfa Sayısı: 98

Özet

Bu çalışmada Sn-(3-x)Ag-0,5Cu-xBi (x = %0,5, 1 ve 2 ağırlık) dörtlü kurşunsuz lehim alaşımlarının (Sn-2,5Ag-0,5Cu-0,5Bi (SAC-0,5Bi), Sn-2Ag-0,5Cu-1Bi (SAC-1Bi) ve Sn-1Ag-0,5Cu-2Bi (SAC-2Bi)) ıslatma özellikleri, 250, 280 ve 310 ℃ sıcaklıklarda, bakır (Cu) altlık üzerinde argon (Ar) ortamında incelenmiştir. Islatma açısı ıslatabilirlik derecesini gösteren önemli bir parametredir. Sessile damla yöntemi ile elde edilen ıslatma açısı değerlerine göre, SAC-0.5Bi, SAC-1Bi ve SAC-2Bi dörtlü kurşunsuz lehim alaşımlarının ıslatma özelikleri araştırılmış ve kendi aralarında kıyaslanmıştır. Alaşım damlası görüntüleri yüksek hızlı kamera ile çekilmiş, Cu altlık üzerinde elde edilen damlaların ıslatma açılarının (θ) ölçümünde“Corel Draw X5”programı kullanılmıştır. Elde edilen ıslatma açılarının zamana göre değişim grafikleri oluşturulmuştur. Bu grafikler incelendiğinde en düşük ıslatma açısı değerlerinin yüksek sıcaklıklarda ve ergime sıcaklıkları ile orantılı olarak elde edildiği görülmüştür. Kullanılan dörtlü alaşımların içinde en iyi ıslatma özelliklerine SAC-1Bi'nin sahip olduğu belirlenmiştir. Ergiyen lehim alaşımı damlasının Cu altlık üzerine düşmesi işlemi sırasında, SAC-0.5Bi, SAC-1Bi ve SAC-2Bi kurşunsuz lehim alaşımları Cu altlık ile reaksiyona girerek intermetalik bileşikler (IMC) oluşturmaktadır. Yapılan XRD, SEM, DSC, EDX ve XRF analizlerine göre, Cu6Sn5, Cu3Sn ve Ag3(Sn,Bi) IMC'leri gözlemlenmiştir. En düşük ıslatma açısı değeri, SAC-1Bi alaşımı için 310 ℃'de 28,89° olarak ölçülmüştür. Sonuç olarak, SAC-1Bi alaşımı, SAC-0,5Bi ve SAC-2Bi alaşımlarına göre daha iyi ıslatma özelliklerine sahip olduğu söylenebilir.

Özet (Çeviri)

In this study, wetting properties of Sn (3-x) -Ag-0.5Cu-xBi (x = 0.5, 1, 2% wt.) (Sn-2.5Ag-0.5Cu-0.5Bi (SAC-0.5Bi), Sn-2Ag-0.5Cu-1Bi (SAC-1Bi) ve Sn-1Ag-0.5Cu-2Bi (SAC-2Bi)) quaternary lead-free solder alloys was investigated at temperatures of 250℃, 280℃ and 310 ℃ and argon (Ar) atmosphere. The wetting angle is an important parameter indicating the degree of wetting. According to the wetting angle values obtained by the sessile drop method, wetting properties of quaternary Pb-free solder alloys Sn-SAC-0.5Bi, SAC-1Bi and SAC-2Bi have been investigated and compared with each other. Alloy drop images were taken with a high-speed camera, it was used“Corel Draw X5”program to measure the wetting angles (θ) of the drops obtained on the Cu substrate. Graphs of the variation of the obtained wetting angles with time were created. When these graphs are examined, it has been found that the lowest wetting angle values are obtained at high temperatures and in proportion to the melting temperatures. It was determined that SAC-1Bi has the best wetting properties in used quaternary alloys. During the process fall of the melted solder alloy's drop onto the Cu substrate, SAC-0.5Bi, SAC-1Bi and SAC-2Bi lead-free solder alloys react with Cu substrate to form intermetallic compounds (IMC). According to the XRD, SEM, DSC, EDX and XRF analyzes made, Cu6Sn5, Cu3Sn and Ag3(Sn,Bi) IMCs were observed. The lowest wetting angle value was measured as 28,89° at 310 ℃ for the SAC-1Bi alloy. As a result, it can be said that SAC-1Bi alloy has better wetting properties than SAC-0.5Bi and SAC-2Bi alloys.

Benzer Tezler

  1. Sn-(3-x)Ag-0,5Cu-xln dörtlü kurşunsuz lehim alaşımlarının Cu altlık üzerinde ıslatma özelliklerinin incelenmesi

    Investigation of wetting properties of Sn-(3-x)Ag-0.5Cu-xln quaternary Pb-free solder alloys on Cu substrate

    OKAN UYANIK

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2019

    Fizik ve Fizik MühendisliğiKarabük Üniversitesi

    Fizik Ana Bilim Dalı

    DR. ÖĞR. ÜYESİ AHMET MUSTAFA ERER

  2. Development of new lead-free solders for electronics industry

    Elektronik sanayisi için yeni kurşunsuz lehimler geliştirilmesi

    ANIL KANTARCIOĞLU

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2012

    Bilim ve TeknolojiOrta Doğu Teknik Üniversitesi

    Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    YRD. DOÇ. DR. YUNUS EREN KALAY

  3. Investigation of wetting and physical properties of (96.5-x)Sn-2Ag-0.5Cu-1In-(x)Al quinary lead-free solder alloy systems

    (96.5-x)Sn-2Ag-0.5Cu-1In-(x)Al beşli kurşunsuz lehim alaşımı sistemlerinin ıslatma ve fiziksel özelliklerinin araştırılması

    MASOUD GIYATHADDIN OBAID

    Doktora

    İngilizce

    İngilizce

    2024

    Fizik ve Fizik MühendisliğiKarabük Üniversitesi

    Fizik Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. AHMET MUSTAFA ERER

  4. Termoelektrik SnTe bileşiğinin elektrokimyasal sentezi

    Electrochemical synthesis of thermoelectric SnTe compound

    HASAN ÖZ

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2011

    KimyaSakarya Üniversitesi

    Kimya Ana Bilim Dalı

    YRD. DOÇ. DR. İLKAY ŞİŞMAN

  5. Isparta (Senirkent-Uluborlu) havzası hidrojeoloji incelemesi

    Hydrogeology investigation of Senirkent-Uluborlu basin

    FATMA SEYMAN

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2005

    Jeoloji MühendisliğiSüleyman Demirel Üniversitesi

    Jeoloji Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF.DR. REMZİ KARAGÜZEL