Geri Dön

Güncel adezivlerin uygulanma aşamasındaki gecikmelerin dentine bağlanma başarılarına olan etkilerinin incelenmesi

Investigation of the effects of current adhesives in application on delays on the success of dentin bonding

  1. Tez No: 720182
  2. Yazar: AHMET GÜLTEKİN
  3. Danışmanlar: DOÇ. DR. OSMAN TOLGA HARORLI
  4. Tez Türü: Diş Hekimliği Uzmanlık
  5. Konular: Diş Hekimliği, Dentistry
  6. Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
  7. Yıl: 2022
  8. Dil: Türkçe
  9. Üniversite: Akdeniz Üniversitesi
  10. Enstitü: Diş Hekimliği Fakültesi
  11. Ana Bilim Dalı: Restoratif Diş Tedavisi Ana Bilim Dalı
  12. Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
  13. Sayfa Sayısı: 85

Özet

Amaç: Kompozit restorasyonların uzun dönem klinik başarısını etkileyen en önemli aşamalardan birisi adeziv uygulama basamağıdır. Çalışmamızın amacı adezivin kaviteye uygulanması sırasında yaşanabilecek bir gecikmenin dentine olan bağlanmayı nasıl etkileyeceğini araştırmaktır. Yöntem: Çalışmamızın mikro gerilim bağ dayanımı testlerinde toplam 45 adet çekilmiş diş kullanıldı. Dişler 15'er dişten oluşan üç gruba rastgele dağıtıldı. Birinci grup Clearfıl Se Bond (Kuraray Noritake Dental Inc., Japonya), ikinci grup G-Premio Bond (GC, Tokyo, Japonya) ve üçüncü grup Singlebond Universal Bond (3M ESPE, St. Paul, MN, ABD) olarak belirlendi. Ardından immediate uygulanma, gode içinde 3 dk. bekletildikten sonra uygulanma ve gode içinde 5 dk. bekletildikten sonra uygulanma şeklinde farklı uygulama süreleri için üçer alt grup daha oluşturuldu (n=5). Bonding ajanlar üretici talimatlarına uygun bir şekilde oklüzal dentin yüzeylerine uygulandı ve dişlere 2 mm'lik tabakalama tekniği ile kompozit rezin yerleştirildi. Her tabaka Valo Cordless (Ultradent, South Jordan, Utah, ABD) geniş spektrumlu LED ışık cihazı ile 20 sn. polimerize edildi. Hazırlanan örneklerden 1x1 mm boyutlarında stickler elde edildi. Sticklerin bağlanma dayanımları mikro gerilim test cihazında (Micro Tensile Tester, Bisco Inc., Schaumburg, IL, ABD) test edildi. Test sonucu kopan parçaların kırılma paternleri bir ışık mikroskobu ile incelendi. Temsili örnekler Taramalı Elektron Mikroskobu SEM (Leo 1430, Zeiss, Almanya) ile de ayrıca analiz edildi. Bulgular: En yüksek ortalama mikro gerilim bağlanma dayanımı değerleri Clearfil SE Bond'un kullanıldığı ve adeziv uygulamasında herhangi bir beklemenin olmadığı grupta 35,14±7,75 MPa olarak elde edildi (p

Özet (Çeviri)

Objective: One of the most important stages affecting the long-term clinical success of composite restorations is the adhesive application step. The aim of our study is to investigate how a delay during the application of the adhesive to the cavity will affect the bonding to the dentin. Method: In the micro tensile bond strength tests of our study, a total of 45 teeth were used. Teeth were randomly distributed into three groups of 15 teeth in each. The first group was determined as Clearfil Se Bond (Kuraray Noritake Dental Inc., Japan), the second group was G-Premio Bond (GC, Tokyo, Japan) and the third group was Singlebond Universal Bond (3M ESPE, St. Paul, MN, USA). Then, three more subgroups were formed for different application times: immediate application, application after 3 minutes in the bonding dish, and application after 5 minutes in the bonding dish (n=5). Bonding agents were applied to the occlusal dentin surfaces in accordance with the manufacturer's instructions, and composite resin was placed on the teeth using the 2 mm layering technique. Each layer is cured for 20 seconds with Valo Cordless (Ultradent, South Jordan, Utah, USA) broad spectrum LED light device. Sticks of 1x1 mm were obtained from the prepared samples. The bond strengths of the sticks were tested in a micro tension tester (Micro Tensile Tester, Bisco Inc., Schaumburg, IL, USA). The crack patterns of the pieces that broke off as a result of the test were examined with a light microscope. Representative samples were also analyzed by Scanning Electron Microscopy SEM (Leo 1430, Zeiss, Germany). Results: The highest mean micro tensile bond strength values were obtained as 35.14±7.75 MPa in the group in which Clearfil SE Bond was used and there was no waiting period in the adhesive application (p

Benzer Tezler

  1. Güncel üniversal adeziv sistemlerin bağlantı dayanımlarının karşılaştırılması

    Comparison of bond strengths of current universal adhesive systems

    HAKAN DİNÇ

    Diş Hekimliği Uzmanlık

    Türkçe

    Türkçe

    2017

    Diş HekimliğiSelçuk Üniversitesi

    Restoratif Diş Tedavisi Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. ALİ RIZA ÇETİN

  2. Çürükten etkilenmiş dentine bağlanmada güncel adeziv sistemlerin başarısının değerlendirilmesi

    Evaluation of the success of current adhesive systems in bonding to caries affected dentin

    NURGÜL ÇETİN TUNCER

    Diş Hekimliği Uzmanlık

    Türkçe

    Türkçe

    2022

    Diş HekimliğiAkdeniz Üniversitesi

    Restoratif Diş Tedavisi Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. ÇAĞATAY BARUTÇUGİL

  3. Güncel bonding ajanlarının ve cam iyonomer siman-kompozit arasındaki bağlantı dayanımının değerlendirilmesi

    Evaluation of the shear bond strength of the recent bonding agent adhesives, light cured between glass ionomer cements&composite resin material

    ŞÜKRÜ ÖZÇELİK

    Doktora

    Türkçe

    Türkçe

    2019

    Diş HekimliğiOndokuz Mayıs Üniversitesi

    Pedodonti Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. MUSTAFA ERHAN SARI

  4. Güncel Tuzla Gölü'nün sedimantolojik incelenmesi (Sarıoğlan-Kayseri)

    Sedimantological investigation of modern Tuzla Lake (Sarıoğlan-Kayseri)

    MÜMTAZ KİBAR

    Doktora

    Türkçe

    Türkçe

    1999

    Jeoloji MühendisliğiAnkara Üniversitesi

    Jeoloji Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. NİZAMETTİN KAZANCI

  5. Çok yüksek çözünürlüklü hava fotoğraflarından derin ögrenme yöntemi ile bina bölütlemesi

    Building segmentation from very high resolution aerial imagery using deep learning

    NURAN ASLANTAŞ

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2022

    Bilim ve TeknolojiYıldız Teknik Üniversitesi

    Harita Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. BÜLENT BAYRAM