Çok geniş ölçekli tümdevre ara bağlantılarının benzetiminde model indirgeme yöntemleri
Model order reduction methods for very large scale integrated circuit interconnections
- Tez No: 778046
- Danışmanlar: PROF. DR. HASAN DAĞ
- Tez Türü: Yüksek Lisans
- Konular: Bilgisayar Mühendisliği Bilimleri-Bilgisayar ve Kontrol, Computer Engineering and Computer Science and Control
- Anahtar Kelimeler: Diferensiyel özdeğer problemi, Sayısal entegre devre, Differential eigenvalue problem, Digital integrated circuit
- Yıl: 2003
- Dil: Türkçe
- Üniversite: İstanbul Teknik Üniversitesi
- Enstitü: Bilişim Enstitüsü
- Ana Bilim Dalı: Bilişim Ana Bilim Dalı
- Bilim Dalı: Hesaplamalı Bilim ve Mühendislik Bilim Dalı
- Sayfa Sayısı: Belirtilmemiş.
Özet
Günümüz tümleşik devreleri milyonlarca yarıiletken bileşeni tek bir silikon tabaka üzerinde birleştirmektedir. Devre fonksiyonlarını gerçekleştirmek üzere bu bileşenler çeşitli yöntemler ile birbirine bağlanmaktadır. Yüksek frekanslarda çalışan tümleşik devrenin çalışmasında bu arabağlantı yapılarının fiziksel ve kimyasal niteliklerinden kaynaklanan parazitik devreler oluşmaktadır. Bu parazitik devrelerin modellenmesi ve benzetimi günümüz Çok Geniş Ölçekte Tümleştirilmiş (Very Large Scale Integrated - VLSI) devre benzetimi alanındaki en önemli araştırmalardan biri haline gelmiştir. VLSI devre benzetimi problemleri; genel halde doğrusal olmayan, seyrek ve zaman bağımlı diferansiyel cebrik denklem takımlarının sayısal çözümlerine dayanır. Parazitik altdevrelerin etkilerinin eklenmesi ile problem daha da büyümekte ve çözümü daha da zorlaşmaktadır.Ancak bu noktada doğrusal olarak modellenebilen arabağlantı devreleri ile sistemin kendisine ait doğrusal olmayan denklemlerin birbirinden ayrılabileceği fikrinden yararlanarak doğrusal model indirgeme yöntemleri kullanılmaktadır. Model indirgeme yöntemlerinin temel yaklaşımı arabağlantılara ait gerçek doğrusal diferansiyel cebrik denklem takımından daha küçük boyutlu bir denklem takımı yaratmaktır. Bu çalışmada VLSI arabağlantı modellerinin benzetiminde kullanılan doğrusal model indirgeme yöntemleri sayısal kararlılık, doğruluk ve hız bakımından karşılaştırılmıştır.
Özet (Çeviri)
Today's sub-micron integrated circuits are formed using millions of semiconductor components on a single chip. To realize the circuit functions, these components are combined with some interconnections made from conductors. Due to the high frequencies used, these interconnections create some parasitic circuits arising from their physical and chemical properties, and their geometries. In the last decade the modelling and simulation of those parasitic circuits has become most important research areas in Very Large Scale Integrated (VLSI) circuit simulation studies. The VLSI circuit simulation is based on the numerical solution of very large, sparse, in general nonlinear, system of time-dependent differantial algebraic equations (DAE). After the addition of subcircuit effects the problem is getting bigger and harder. To solve these problems we take advantage of seperable nature of the nonlinear equations and the linear interconnection circuits equations. The linear model order reduction techniques used in VLSI interconnection were triggered by this seperation. The basic approach of the model order reduction techniques is to build a new but much smaller DAE system from the original DAE system. In this study, we compare linear model order reduction methods developed upto date from the perspective of numerical stability, accuracy, and speed.
Benzer Tezler
- Design of a mixer first receiver front-end
Önce karıştırıcı türü alıcı ön yüzü tasarımı
MEHMET ALPEREN BALTACI
Yüksek Lisans
İngilizce
2024
Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Teknik ÜniversitesiElektronik ve Haberleşme Mühendisliği Ana Bilim Dalı
DOÇ. DR. MUSTAFA BERKE YELTEN
- High voltage conversion efficiency charge pump based power management integrated circuit for bioimplants
Biyoimplantlar için gerilim dönüştürme verimi yüksek yük pompası tabanlı güç yönetimi tümdevresi
MELİH BİLMEZ
Yüksek Lisans
İngilizce
2019
Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Teknik ÜniversitesiElektronik ve Haberleşme Mühendisliği Ana Bilim Dalı
DR. ÖĞR. ÜYESİ TUFAN COŞKUN KARALAR
- Biyokütleden elde edilen karbon malzemelerin perovskit güneş pili uygulamaları ve yaşam döngüsü değerlendirmesi
Biomass‑derived carbon materials for perovskite solar cells: synthesis, application, and life cycle assessment
GÖKÇEN GÖKÇELİ KAHVECİ
Doktora
Türkçe
2026
Mühendislik Bilimleriİstanbul Teknik ÜniversitesiEnerji Bilimi ve Teknolojileri Ana Bilim Dalı
PROF. DR. NİLGÜN YAVUZ
- Large scale wireless propagation channel characterization of air-to-air and air-to-ground drone communications
Hava-hava ve hava-yer drone haberleşmesi için büyük ölçekli kablosuz yayılım kanalı karakterizasyonu
UBEYDULLAH ERDEMİR
Yüksek Lisans
İngilizce
2024
Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİstanbul Teknik ÜniversitesiElektronik ve Haberleşme Mühendisliği Ana Bilim Dalı
PROF. DR. HAKAN ALİ ÇIRPAN
- Molecular recognition based self assembly of engineered proteins on nanoscaled gold surfaces
Nano-ölcek metal yüzeylerde moleküler tanıma esaslı kendiliğinden montaj olabilen protein tasarımı
BANU TAKTAK KARACA
Doktora
İngilizce
2015
Biyomühendislikİstanbul Teknik ÜniversitesiMoleküler Biyoloji-Genetik ve Biyoteknoloji Ana Bilim Dalı (disiplinlerarası)
PROF. DR. CANDAN TAMERLER
YRD. DOÇ. DR. BÜLENT BALTA