Geri Dön

Silicon assembly for booth encoded multiplires

Booth tipi kodlanmış çarpma devreleri için silikon birleştirici

  1. Tez No: 50559
  2. Yazar: HAMDİ ERALP ŞİRİNCAN
  3. Danışmanlar: DOÇ.DR. SİNA BALKIR
  4. Tez Türü: Yüksek Lisans
  5. Konular: Elektrik ve Elektronik Mühendisliği, Electrical and Electronics Engineering
  6. Anahtar Kelimeler: Kodlama, Sayısal işaret işleme, Silisyum, Çarpma devreleri, Coding, Digital signal processing, Silicon, Multiplier circuits
  7. Yıl: 1996
  8. Dil: İngilizce
  9. Üniversite: Boğaziçi Üniversitesi
  10. Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
  11. Ana Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
  12. Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
  13. Sayfa Sayısı: Belirtilmemiş.

Özet

ÖZET Bu tez çalışmasında çarpma devreleri için silikon birleştiricisi (assembler) sunulmaktadır. Silikon birleştiricisi, mimari yapısı“Booth”tipi kodlama olan, değişebilen boyutlarda çarpma devreleri üretebilmektedir. Bu yapısından dolayı çarpma devresi, en önemli parçalarından biri olduğu Sayisal işaret isleme (DSP) uygulamaları için oldukça uygundur. Çarpma devreleri, ikiye tümlemeli işaretli, m x n-bit çarpma işlemi yapmakta ve kısmi çarpım kodlama özelliğinden dolayı basit çarpma işlemleri gerçekleştirmektedir. Bu basit çarpma işlemleri sola kaydırma, ters çevirme gibi elektroniksel olarak kolayca yerine getirilebilen işlemlerdir. Çarpma devresi l-(imCMOS teknolojisi ile gerçekleştirilmiştir. Çarpma devresini oluşturan alt hücreler, tümleşik devre tasarım programının standard arşiv elemanları kullanılarak tasarlanmıştır. Silikon birleştiricisi çıktı olarak, verilmiş boyutlardaki çarpma devresinin serim' inin (layout) CİF (Caltech Intermediate Format for data exchange) dosyasını üretmektedir. Program C yazılım proglamlama dili ile yazılmış olup, Sun Sparc 2 is istasyonlarında kusabilmektedir. Çarpma devrelerinin simülasyonu, hiyerarsik yapısı düzlestirilerek ve serimin“neüist”dosyası çıkartıldıktan sonra VHDL geniş çapta tümleşik devre donanım tanımlama dirine çevrilerek gerçeMestirilmistir. Tüm devrenin tasarımı ve simülasyonu MentorGraphics yazılım paketi, sürüm 8.4.1. kullanılarak yapılmıştır.

Özet (Çeviri)

IV ABSTRACT In this thesis a silicon assembler for multipliers is presented. The silicon assembler can generate arbitrary size of multipliers with architecture structure of Booth Encoding algorithm. Because of its structure, the multiplier is suitable, especially for DSP applications, where they are the essential parts. The multipliers perform two's complement, m-bit by n-bit multiplication and because of its partial product recoding scheme use only simple multiplications operations, such as shifting or inverting, which are electronically easily implementable operations. Multipliers are implemented by using 1-jim CMOS technology. The subcells which constitute the multiplier, are designed using IC design tool's standard library cells. The assembler generates the GIF file of the layout of a given size multiplier, as an output. The program is written in C and may run on Sun Sparc 2 workstations. The simulation of the multipliers are performed by flattening the hierarchical structure of the multiplier and then extracting a netlist file from the layout which is finally converted into VHDL language. The whole design and the simulations have been realized by utilizing MentorGraphics software package version 8.4.1.

Benzer Tezler

  1. Silicon nanowire-based complex structures: A large-scale atomistic electronic structure and ballistic transport

    Si̇li̇syum nanotel tabanlı karmaşık yapılar: Büyük ölçekli̇ atomi̇k elektroni̇k yapı ve bali̇sti̇k taşınım

    ÜMİT KELEŞ

    Doktora

    İngilizce

    İngilizce

    2014

    Fizik ve Fizik Mühendisliğiİhsan Doğramacı Bilkent Üniversitesi

    Fizik Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. CEYHUN BULUTAY

  2. Silicon-based nanowires: Top-down fabrication and mechanical behavior

    Başlık çevirisi yok

    MUSTAFA YILMAZ

    Doktora

    İngilizce

    İngilizce

    2018

    Makine MühendisliğiKoç Üniversitesi

    Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. BURHANETTİN ERDEM ALACA

  3. Development of D-type fiber optic sensors for detection of refractive index variation in evanescent wave field

    Evanescent dalga alanı içerisinde kırılma indisi değişiminin ölçümü için D-tipi fiber optik algılayıcıların geliştirilmesi

    BURCU GÜLERYÜZ

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2014

    Mühendislik BilimleriOrta Doğu Teknik Üniversitesi

    Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    YRD. DOÇ. DR. CANER DURUCAN

    DR. MUSTAFA ASLAN

  4. Tam katı hal lityum sülfür piller için argyrodıte tipi Li₆PS₅Cl ve Li₇P₃S11 katı elektrolitlerin geliştirilmesi

    Development of argyrodite-type Li₆PS₅Cl and Li7P3S11 solid electrolytes for fully solid state lithium sulfide batteries

    SEDA EĞRİ

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2025

    Metalurji MühendisliğiSakarya Üniversitesi

    Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. MAHMUD TOKUR

  5. Synthesis, characterization and pore size control of mesoporous Li4Ti5O12, CoTiO3 and MnTiO3 thin films

    Mezogözenekli Li4Ti5O12, CoTiO3 ve MnTiO3 ince filmlerin sentezi, karakterizasyonu ve gözenek boyutu kontrolü

    CİVAN AVCI

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2014

    Kimyaİhsan Doğramacı Bilkent Üniversitesi

    Kimya Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. ÖMER DAĞ