Geri Dön

Kalıplı yonga levha üretiminde kullanılan tutkal reçetesinin ürün özelliklerine etkisi

The effect of glue recipe on the properties of molded particleboard production

  1. Tez No: 614586
  2. Yazar: MUHABBET DOĞAN
  3. Danışmanlar: PROF. DR. ABDULLAH İSTEK
  4. Tez Türü: Yüksek Lisans
  5. Konular: Ağaç İşleri, Wood Products
  6. Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
  7. Yıl: 2019
  8. Dil: Türkçe
  9. Üniversite: Bartın Üniversitesi
  10. Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
  11. Ana Bilim Dalı: Orman Endüstri Mühendisliği Ana Bilim Dalı
  12. Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
  13. Sayfa Sayısı: 53

Özet

Kalıplı yonga levha üretiminde odun hammaddesi ile birlikte kullanılan tutkal türü ve kaplama malzemesi ürün özelliklerini etkileyen önemli parametrelerdir. Bu çalışmada, kalıplı yonga levha üretiminde kullanılan melamin üre formaldehit (MÜF) tutkalında bulunan melamin oranını optimize etmek amaçlanmıştır. Bu amaçla MÜF tutkalı içeresinde bulunan melamin oranın değiştirilmesinin levha özellikleri üzerine etkisi belirlenmiştir. Deney örnekleri üretiminde masif odun yongaları ile orman endüstri atıkları, planya ve testere talaşları hammadde olarak kullanılmıştır. Yapıştırıcı olarak kullanılan MÜF tutkalında melamin oranları %14, 15, 16, 17, 18, 19, 20 olarak değiştirilmiştir. Deney numunelerinin bazı fiziksel ve teknolojik özellikleri belirlenerek, kullanılan MÜF tutkalındaki melamin oranının etkisi belirlenmiştir. Elde edilen sonuçlara göre MÜF tutkalındaki melamin oranı arttıkça levhaların eğilme ve vida tutma dirençlerinin arttığı, sıcak ve soğuk su dayanımı iyileştiği belirlenmiştir. En düşük kalınlığına şişme değerleri %20 melamin içerikli MÜF kullanımında sıcak suya dayanımı %1,48 ve soğuk suya dayanımı %0,58 olarak, mekanik özelliklerden en yüksek değerlerin de eğilme direnci için 401,55 kgf/cm2, vida tutma direnci için ise 18,16 kgf/mm olarak yine %20 MÜF kullanımında gerçekleştiği tespit edilmiştir.

Özet (Çeviri)

The type of glue and coating material used together with wood raw material in the production of molded particleboard are important parameters affecting the product properties. In this study, it is aimed to optimize the rate of melamine in the melamine urea formaldehyde (MUF) glue used in the production of molded particleboard. For this purpose, the effect of changing the rate of melamine in the MUF glue on the board properties was determined. Solid wood chips and forest industry wastes, planer chips and sawdust are used as raw materials in the production of test samples. In MUF glue used as adhesive, melamine ratios have been changed to 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20%. By determining some physical and technological properties of the test samples, the effect of the rate of melamine in the MUF glue used was determined. According to the results obtained, it was determined that as the rate of melamine in MUF glue increases, the bending and screw holding strength of the boards increases, and the hot and cold-water resistance improves. In the use of MUF with 20% melamine content in the lowest thickness, the swelling resistance was determined as 1.48% and cold-water resistance was 0.58%, the highest values of mechanical properties were 401.55 kgf / cm2 for bending strength and 18,16 kgf / cm2 for screw holding strength.

Benzer Tezler

  1. On-chip antennas and PCB packaged phased-array radar receiver front-end at mm-wave frequencies

    Milimetre-dalga uygulamaları için yonga-üstü antenler ve PCB paketli faz-dizinli radar alıcı ön-ucu

    MIRMEHDI SEYYEDESFAHLAN

    Doktora

    İngilizce

    İngilizce

    2015

    Elektrik ve Elektronik MühendisliğiSabancı Üniversitesi

    Prof. Dr. İBRAHİM TEKİN

  2. High-power and low-loss SPDT switch design using gate-optimized GaN on SiC hemts for s-band 5g T/R modules

    S-bant 5g T/R modülleri için yüksek güçlü ve düşük kayıplı SPDT anahtarının SiC üzerine GaN kullanarak tasarımı

    VOLKAN ERTÜRK

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2022

    Elektrik ve Elektronik Mühendisliğiİhsan Doğramacı Bilkent Üniversitesi

    Elektrik ve Elektronik Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. EKMEL ÖZBAY

  3. 0.13 µm SiGe BiCMOS W&D-Band receivers for passive millimeter-wave imaging applications

    Milimetre dalga pasif görüntüleme sistemleri için 0.13 µm SiGe BiCMOS W&D-Band alıcılar

    BERKTUĞ ÜSTÜNDAĞ

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2016

    Elektrik ve Elektronik MühendisliğiSabancı Üniversitesi

    Elektronik Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. YAŞAR GÜRBÜZ

  4. Investigation of fracture toughness on flattened brazilian disc type molded shotcrete specimens

    Kalıplı düzleştı̇rı̇lmı̇ş brazı̇lyan dı̇sk tı̇pı̇ püskürtme beton numunelerı̇nde kırılma tokluğunun ı̇ncelenmesı̇

    SELİN YONCACI

    Doktora

    İngilizce

    İngilizce

    2019

    Maden Mühendisliği ve MadencilikOrta Doğu Teknik Üniversitesi

    Maden Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. LEVEND TUTLUOĞLU

  5. Kalıplı imalatta hızlı prototipleme teknolojisi

    Rapid prototyping technology in mould manufacturing

    MİRİGÜL EKŞİ

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2001

    Makine MühendisliğiYıldız Teknik Üniversitesi

    Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. MEHMEN EMİN YURCİ