Geri Dön

Deep-trench Rie optimization for high performance MEMS microsensors

Yüksek performanslı MEMS duyargaları için derin-kuyu Rie optimizasyonu

PDF İndir

  1. Tez No: 201678
  2. Yazar: AKIN AYDEMİR
  3. Danışmanlar: PROF. DR. RAŞİT TURAN, PROF. DR. TAYFUN AKIN
  4. Tez Türü: Yüksek Lisans
  5. Konular: Elektrik ve Elektronik Mühendisliği, Fizik ve Fizik Mühendisliği, Metalurji Mühendisliği, Electrical and Electronics Engineering, Physics and Physics Engineering, Metallurgical Engineering
  6. Anahtar Kelimeler: Derin kuyu asındırma, mikro elektro mekanik sistemler (MEMS), Anizotropik kuru silikon asındırma, Deep Reactive Ion Etching (DRIE), Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), Anisotropic Dry Silicon Etching
  7. Yıl: 2007
  8. Dil: İngilizce
  9. Üniversite: Orta Doğu Teknik Üniversitesi
  10. Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
  11. Ana Bilim Dalı: Fizik Ana Bilim Dalı
  12. Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
  13. Sayfa Sayısı: 173

Özet

Bu tez yüksek boy-en oranına sahip 3 boyutlu MEMS duyargaları elde etmek için derin kuyu alındırma tekniğinin optimizasyon çalısmalarını sunmaktadır. 2 ayrı uygulama için optimizasyon yapılmıstır. Bunlar, asındırılmıs pul silisyum mikro isleme sürecinde kullanılmak üzere 1 mikrometre genisliğindeki kanalların 20 mikrometre derinliğe indirilmesi ve ileriki çalısmalarda kullanılmak üzere 1 mikrometre genisliğindeki kanallarda 100 mikrometre derinlik elde edilmesidir. Silikon asındırma hızını ve kanal profil açısını etkileyen adım süreleri, asındırma vii adımı basıncı, uygulanan besleme gücü ve silicon pulun sıcaklığı incelenmistir. MEMS dönüölçer ve ivme ölçer üretiminde kullanılabilecek derin kuyu asındırma süreci parametrelerinin optimizasyon çalısmalarında kullanılan silicon pullar ODTÜ ? MET tesislerinde hazırlanmıs ve yine bu tesislerde basarı ile üretilmislerdir. Asındırılmıs pul silicon mikro isleme için hazırlanan desen asındırılacak silicon pullara fotoresist, S1813, kullanılarak tek maske ile aktarılmıstır. Fotoresistin seçiciliği 100 mikron denemesi için yeterli olmayacağından dolayı maske olarak silikondioksit, (SiO2), kullanılmıstır. Bu çalısmada dike yakın yan duvarlar ile 100 mikrondan fazla derinliğe ulasılmıstır. Özetle, bu çalısma entegre MEMS duyargaları için basarılı derin kuyu asındırma süreci uygulamasını genis bir çerçevede anlatmaktadır.

Özet (Çeviri)

This thesis presents the optimization of deep reactive ion etching process (DRIE) to achieve high precision 3-dimensional integrated micro electro mechanical systems (MEMS) sensors with high aspect ratio structures. Two optimization processes have been performed to achieve 20 ?m depth for 1 ?m opening for a dissolved wafer process (DWP) and to achieve 100 ?m depth for 1 ?m opening for silicon-on-glass (SOG) process. A number of parameters affecting the etch rate and profile angle are investigated, including the step times, etch step pressure, platen power, and electrode temperature. v Silicon etch samples are prepared and processed in METU-MET facilities to understand and optimize the DRIE process parameters that can be used for the production of MEMS gyroscopes and accelerometers. The etch samples for DWP are masked using a photoresist, Shipley S1813. After the optimization process, vertical trench profiles are achieved with minimum critical dimension loss for trench depths up to 20 6m. Since the selectivity of the resist is not sufficient for 100 6m-deep trench etch process, silicon dioxide (SiO2) is used as the mask for this process. At the end of the optimization processes, more than 100 ?m depth for 1 ?m opening with almost vertical sidewalls are achieved. In summary, this study provides an extensive understanding of the DRIE process for successful implementations of integrated MEMS sensors.

Benzer Tezler

  1. Tez No

    29873

    Engineering geoarakaya Damects and consolidation grouting of downstream left Bank of The

    Başlık çevirisi yok

    UBEYD SEZER

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    1993

    Jeoloji MühendisliğiDokuz Eylül Üniversitesi

    Jeoloji Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. NECDET TÜRK

  2. Tez No

    389260

    Baret kazıklı temeller ile ilgili hesap yöntemleri, imalat ve kalite kontrol hesapları

    Calculation methods, installation and quality control principles for barrette piled foundations

    HAKAN KÖPÜKLÜ

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2015

    İnşaat Mühendisliğiİstanbul Teknik Üniversitesi

    İnşaat Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. HÜSEYİN YILDIRIM

  3. Tez No

    898314

    Yüksek hızlı trenlerin ürettiği titreşimlerin azaltılması için önerilen bir dalga bariyer modelinin yerinde ölçümlerle etkinliğinin araştırılması

    Investigation of the effectiveness of a proposed wave barrier model for reducing vibrations generated by high-speed trains through in-situ measurements

    BERNA İSTEGÜN

    Doktora

    Türkçe

    Türkçe

    2024

    İnşaat MühendisliğiSakarya Üniversitesi

    İnşaat Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. ERKAN ÇELEBİ

  4. Tez No

    135326

    Aşıklı Höyük 4 G-H derin sondaj açması kemik buluntuları

    Aşıklı Höyük 4 G-H deep sounding trench bone tools

    MÜNÜSE KAYA

    Yüksek Lisans

    Türkçe

    Türkçe

    2002

    Arkeolojiİstanbul Üniversitesi

    Prehistorya Ana Bilim Dalı

    PROF. DR. NUR BALKAN ATLI

  5. Tez No

    703193

    A numerical study on isolation performance of wave barriers

    Dalga bariyerlerinin yalıtım performansı üzerine sayısal çalışma

    HARUN KARATAŞ

    Yüksek Lisans

    İngilizce

    İngilizce

    2021

    İnşaat MühendisliğiMuğla Sıtkı Koçman Üniversitesi

    İnşaat Mühendisliği Ana Bilim Dalı

    DOÇ. DR. DENİZ ÜLGEN

Geri Dön