SAC305 ve SAC405 kurşunsuz lehim alaşımlarının ıslatma özelliklerinin Cu (bakır) altlık üzerinde incelenmesi
Investigation of the wetting behaviours of SAC305 and SAC405 ternary lead-free solder alloys on Cu substrate
- Tez No: 503567
- Danışmanlar: PROF. DR. ZİYADDİN RECEBLİ, DR. ÖĞR. ÜYESİ AHMET MUSTAFA ERER
- Tez Türü: Yüksek Lisans
- Konular: Fizik ve Fizik Mühendisliği, Physics and Physics Engineering
- Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
- Yıl: 2018
- Dil: Türkçe
- Üniversite: Karabük Üniversitesi
- Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
- Ana Bilim Dalı: Enerji Sistemleri Mühendisliği Ana Bilim Dalı
- Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
- Sayfa Sayısı: 96
Özet
Bu çalışmada Sn-3Ag-0,5Cu (SAC305) ve Sn-4Ag-0,5Cu (SAC405) üçlü kurşunsuz lehim alaşımlarının ıslatma özellikleri bakır (Cu) altlık üzerinde 250, 280 ve 310 ℃ sıcaklıklarda, argon (Ar) ortamında incelenmiştir. Temas açısı değerleri sessile damla metodu ile ölçülmüş ve mikroyapı analizleri, arayüzey reaksiyonları ve ergime sıcaklıkları sırasıyla taramalı elektron mikroskobu (SEM + EDX), X-ışını kırınımı (XRD) ve diferansiyel tarama kalorimetresi (DSC) yöntemleri ile incelenmiştir. Ergimiş lehim alaşımı damlasının Cu altlık üzerine düşmesi esnasında damla görüntüleri yüksek hızlı kamera (Maks.1200 kare/saniye) ile çekilmiş, alaşım damlasının bakır altlık ile oluşturduğu temas açısı (θ) değerleri Corel Draw X5 programı kullanılarak ölçülmüştür. Elde edilen temas açısı değerlerini zamana göre değişim grafikleri çizilmiş, işlem sıcaklıklarına göre değerlendirilmiştir. Bu değerlendirmeler sonucunda en iyi ıslatma sonuçları yani en düşük temas açısı değerleri yüksek sıcaklıklarda elde edilmiş ve sonuçların ergime sıcaklıkları ile orantılı olduğu tespit edilmiştir. Mikroyapı ve ara yüzey etkileşimleri incelendiğinde alaşım damlası ve bakır altlık arasında Cu6Sn5, Cu3Sn ve Ag3Sn intermetalik bileşiklerinin oluşumları gözlenmiştir. Cu6Sn5 fazı alaşım damlasına tutunurken, Cu3Sn fazı bakır altlığa tutunmuş ve Cu6Sn5 fazına göre çok daha ince olduğu XRD, SEM ve EDX analizlerinin sonucundan anlaşılmaktadır. Sonuç olarak mikroyapı ve arayüzey incelemeleri ile temas açısı değişimleri incelendiğinde SAC405 alaşımının SAC305 alaşımına göre daha iyi ıslatma özellikleri gösterdiği belirlenmiştir.
Özet (Çeviri)
In present study, wetting behaviours of molten Sn-3Ag-0.5Cu (SAC305) and Sn-4Ag-0.5Cu (SAC405) ternary Pb-free solder alloy were investigated at predetermined temperatures (230, 250 and 280 oC) on Cu substrate. The contact angles of alloys were measured by using of the sessile drop method and the microstructure analyzes, interface reactions and melting temperatures were examined by scanning electron microscopy (SEM + EDX), X-ray diffraction (XRD) and differential scanning calorimetry (DSC) methods respectively. The contact angle (θ) values of the alloy droplet formed with the copper pad were measured using a Corel Draw X5 program while the molten solder alloy droplet was dropped onto the Cu substrate. The contact angle values were measured with a time-lapse camera (max. 1200 fps) are plotted and evaluated according to the process temperatures. As a result of these evaluations, the best wetting results, ie the lowest contact angle values, were obtained at high temperatures and the results were found to be proportional to melting temperatures. When microstructure and interfacial interactions are examined, intermetallic compounds of Cu6Sn5, Cu3Sn and Ag3Sn are observed between the alloy drip and the copper matrix. The XRD, SEM and EDX analyzes indicate that the Cu6Sn5 phase is retained in the alloy droplet while the Cu3Sn phase is attached to the copper sub- strate and is much thinner than the Cu6Sn5 phase. As a result, it was determined that SAC405 alloy showed better wetting properties than SAC 305 alloy when the contact angle changes with microstructure and interface analyzes were examined.
Benzer Tezler
- Investigation of wetting and physical properties of (96.5-x)Sn-2Ag-0.5Cu-1In-(x)Al quinary lead-free solder alloy systems
(96.5-x)Sn-2Ag-0.5Cu-1In-(x)Al beşli kurşunsuz lehim alaşımı sistemlerinin ıslatma ve fiziksel özelliklerinin araştırılması
MASOUD GIYATHADDIN OBAID
Doktora
İngilizce
2024
Fizik ve Fizik MühendisliğiKarabük ÜniversitesiFizik Ana Bilim Dalı
DOÇ. DR. AHMET MUSTAFA ERER
- SAC105 kurşunsuz lehim alaşımına eser miktarda antimon (Sb) ilavesi yapılarak termal, elektriksel, mekanik ve mikroyapısal özelliklerinin incelenmesi.
Investigation of thermal, electrical, mechanical and microstructural properties of SAC105 leadfree solder alloy by addition of trace amounts of antimony (Sb)
FADİMANA ÖCAL
Yüksek Lisans
Türkçe
2021
Fizik ve Fizik MühendisliğiNevşehir Hacı Bektaş Veli ÜniversitesiFizik Ana Bilim Dalı
PROF. DR. SEZEN AKSÖZ
- 915 nm dalga boyuna sahip yarıiletken lazer diyot kullanarak temassız lehimleme işlemi
Contactless soldering process using semiconductor laser diode with 915 nm wavelength
MURAT BURCCU
Yüksek Lisans
Türkçe
2024
Fizik ve Fizik MühendisliğiBursa Teknik ÜniversitesiFizik Ana Bilim Dalı
PROF. DR. ASLI AYTEN KAYA
- Finite element based thermomechanical fatigue analysis of solder joints in electronic packages
Elektronik paketlerde bulunan lehim topçuklarının sonlu elemanlar yöntemiyle ile yorulma analizleri
HASAN SAĞDIÇ
Yüksek Lisans
İngilizce
2024
Makine MühendisliğiOrta Doğu Teknik ÜniversitesiMakine Mühendisliği Ana Bilim Dalı
PROF. DR. FEVZİ SUAT KADIOĞLU
- SACX300, SACX305 ve SACX0307 üçlü kurşunsuz lehim alaşımlarının Cu (bakır) altlık üzerinde ıslatma özelliklerinin incelenmesi
Investigation of wetting properties of SACX300, SACX305 and SACX0307 ternary solder alloys on Cu substrate
ALAATTİN BOZMAOĞLU
Yüksek Lisans
Türkçe
2015
Fizik ve Fizik MühendisliğiKarabük ÜniversitesiFizik Ana Bilim Dalı
YRD. DOÇ. DR. AHMET MUSTAFA ERER