SAC105 kurşunsuz lehim alaşımına eser miktarda antimon (Sb) ilavesi yapılarak termal, elektriksel, mekanik ve mikroyapısal özelliklerinin incelenmesi.
Investigation of thermal, electrical, mechanical and microstructural properties of SAC105 leadfree solder alloy by addition of trace amounts of antimony (Sb)
- Tez No: 657121
- Danışmanlar: PROF. DR. SEZEN AKSÖZ
- Tez Türü: Yüksek Lisans
- Konular: Fizik ve Fizik Mühendisliği, Physics and Physics Engineering
- Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
- Yıl: 2021
- Dil: Türkçe
- Üniversite: Nevşehir Hacı Bektaş Veli Üniversitesi
- Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
- Ana Bilim Dalı: Fizik Ana Bilim Dalı
- Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
- Sayfa Sayısı: 101
Özet
Sn-1 ağ. % Ag-0.5 ağ. % Cu, Sn-1 ağ. % Ag-0.5 ağ. %Cu-0.5 ağ. % Sb, Sn-1 ağ. % Ag-0.5 ağ. % Cu-1 ağ. % Sb, Sn-1 ağ. % Ag-0.5 ağ. % Cu-1.5 ağ. % Sb, kurşunsuz lehim alaşımlarının ısıl iletkenliklerinin sıcaklığa bağlı değişimi lineer ısı akış metodu, elektriksel iletkenliğin sıcaklıkla değişimi 4-nokta iletkenlik ölçüm tekniği ile ölçüldü. Her bir alaşım için elektriksel ve ısı iletkenliğin sıcaklıkla değişim grafikleri çizildi. Çizilen bu grafiklerden ısıl ve elektriksel iletkenlik katsayıları belirlendi. Isıl iletkenliğe elektron ve fonon katkıları, Wiedemann-Franz Kanunu kullanarak hesaplandı ve elde edilen sonuçlar grafiklerle gösterildi. Mekanik özelliklerin belirlenmesi için Mikrosertlik ve Çekme-Uzanım analizleri yapıldı. Bu tez çalışmasında Vickers sertlik ölçme yöntemiyle mikrosertlik ölçümü yapıldı. Tüm alaşımlar için alınan sertlik değerlerinin kompozisyonla değişim grafikleri çizildi. Çekme analizi, mekanik tahrikli çekme cihazında tek eksende ve sabit hızla koparılıncaya kadar çekilerek yapıldı. Her bir numune için gerilme-birim uzama ve gerilme-% uzama grafikleri çizildi.
Özet (Çeviri)
Linear heat flow method and four point probe method were used to measure respectively thermal and electrical conductivity variations with temperature in Sn-1 wt. % Ag-0.5 wt. % Cu, Sn-1 wt. % Ag-0.5 wt. %Cu-0.5 wt. % Sb, Sn-1 wt. % Ag-0.5 wt. % Cu-1 wt. % Sb, Sn-1 wt. % Ag-0.5 wt. % Cu-1.5 wt. % Sb lead free solder alloy systems. Temperature variation graphs of electrical and thermal conductivity were drawn for each alloy system. Electrical and thermal conductivity coefficients were determined from these graphs. Electron and phonon contributions to thermal conductivity were calculated by using Wiedemann-Franz Law and the results were plotted. Microhardness and tensile-strain tests were performed to determine the mechanical properties. In this thesis, microhardness was measured with Vickers hardness measurement method. The microhardness variation with composition were plotted for all alloy systems. Tensile analysis were performed on a mechanic traction device in a single axis and by pulling until it ruptured at constant speed. Stress-strain and stress-elongation % graphs were drawn for each sample.
Benzer Tezler
- SAC305 ve SAC405 kurşunsuz lehim alaşımlarının ıslatma özelliklerinin Cu (bakır) altlık üzerinde incelenmesi
Investigation of the wetting behaviours of SAC305 and SAC405 ternary lead-free solder alloys on Cu substrate
HASAN ABUT
Yüksek Lisans
Türkçe
2018
Fizik ve Fizik MühendisliğiKarabük ÜniversitesiEnerji Sistemleri Mühendisliği Ana Bilim Dalı
PROF. DR. ZİYADDİN RECEBLİ
DR. ÖĞR. ÜYESİ AHMET MUSTAFA ERER
- Investigation of wetting and physical properties of (96.5-x)Sn-2Ag-0.5Cu-1In-(x)Al quinary lead-free solder alloy systems
(96.5-x)Sn-2Ag-0.5Cu-1In-(x)Al beşli kurşunsuz lehim alaşımı sistemlerinin ıslatma ve fiziksel özelliklerinin araştırılması
MASOUD GIYATHADDIN OBAID
Doktora
İngilizce
2024
Fizik ve Fizik MühendisliğiKarabük ÜniversitesiFizik Ana Bilim Dalı
DOÇ. DR. AHMET MUSTAFA ERER
- 915 nm dalga boyuna sahip yarıiletken lazer diyot kullanarak temassız lehimleme işlemi
Contactless soldering process using semiconductor laser diode with 915 nm wavelength
MURAT BURCCU
Yüksek Lisans
Türkçe
2024
Fizik ve Fizik MühendisliğiBursa Teknik ÜniversitesiFizik Ana Bilim Dalı
PROF. DR. ASLI AYTEN KAYA
- Finite element based thermomechanical fatigue analysis of solder joints in electronic packages
Elektronik paketlerde bulunan lehim topçuklarının sonlu elemanlar yöntemiyle ile yorulma analizleri
HASAN SAĞDIÇ
Yüksek Lisans
İngilizce
2024
Makine MühendisliğiOrta Doğu Teknik ÜniversitesiMakine Mühendisliği Ana Bilim Dalı
PROF. DR. FEVZİ SUAT KADIOĞLU