Güdümlü füzelerde kullanılan baskı devre kartlarındaki gerinimlerin deneysel olarak tespiti ve füze ateşleme mekanizmasına etkisinin araştırılması
Experimental measurement of strain on printed circuit boards that are used in guided missiles and determining its effect on missile firing mechanism
- Tez No: 600320
- Danışmanlar: PROF. DR. ABUZER KADİR ÖZSUNAR
- Tez Türü: Yüksek Lisans
- Konular: Makine Mühendisliği, Mechanical Engineering
- Anahtar Kelimeler: Belirtilmemiş.
- Yıl: 2019
- Dil: Türkçe
- Üniversite: Gazi Üniversitesi
- Enstitü: Fen Bilimleri Enstitüsü
- Ana Bilim Dalı: Makine Mühendisliği Ana Bilim Dalı
- Bilim Dalı: Belirtilmemiş.
- Sayfa Sayısı: 67
Özet
Baskı devre kartlarında, termal etkilere bağlı büzülme veya genleşme kartlar ile bileşenleri birleştiren lehim yapılarını bozabilmekte, bazı sistemlerde ise termal etkilerle meydana gelen şekil bozuklukları baskı devre kartlarını doğrudan kullanılmaz hale gelebilmektedir. Bu çalışmada, İHA irtifasında taşınan bir füzenin içerisindeki füze bilgisayarına ait baskı devre kartlarının soğuma hızı sonlu eleman analizi yardımı ile tespit edilmiştir. Ardından, soğuk şartlandırma çevresel test kabini ve gerinim ölçerler kullanılarak oda sıcaklığından irtifa sıcaklığına düşene kadar kart numunesi üzerindeki gerinimler elde edilmiş ve termal genleşme katsayısı belirlenmiştir. Elde edilen gerinim sonuçlarının kabul edilebilir limitler içinde olduğu ve füze ateşleme elektroniğinin güvenli kaldığı görülmüştür. Elde edilen termal genleşme katsayıları ise daha sonraki çalışmalara girdi sağlayabilecek şekilde kaydedilmiştir.
Özet (Çeviri)
Contraction or expansion of printed circuit boards (PCB's) due to thermal effects can damage solder joints or directly cause failures due to deformations on the PCB itself. In this study, a PCB used in a missile being carried on an unmanned aerial vehicle(UAV) is being examined. Finite element analysis is conducted to determine the time for the PCB to reach the minimum temperature specification limit in UAV cruising altitudes. Then, a specimen was cut-out from the PCB and subjected to cold test chamber using the temperature and time data. Strain data from the sample is gathered using a strain gauge and a data acquisition system. Obtained strain values are compared to industry standards to see if there is failure risk or not. Moreover, thermal expansion values obtained during the tests can be used in applications using similar type of PCB's.
Benzer Tezler
- Çift girişli tek çıkışlı bir DA-DA azaltan dönüştürücü tasarımı ve gerçeklenmesi
A dual input single output DC-DC step down converter designand realization
EREN ŞENTÜRE
Yüksek Lisans
Türkçe
2023
Elektrik ve Elektronik MühendisliğiGazi ÜniversitesiElektrik-Elektronik Mühendisliği Ana Bilim Dalı
PROF. DR. NECMİ ALTIN
- Actuator fault tolerant terminal sliding mode guidance law with impact angle and acceleration constraints
Aktüatör arizasi toleransli çarpma açisi ve ivme kisitlari ile terminal kayan kipli güdüm kanunu
FATİH KIRIMLIOĞLU
Yüksek Lisans
İngilizce
2021
Uçak MühendisliğiHacettepe ÜniversitesiMakine Mühendisliği Ana Bilim Dalı
DR. ÖĞR. ÜYESİ EMİR KUTLUAY
- Birinci ve yüksek mertebeden kayma kipli kontrol algoritmalarının minimum olmayan fazlı füzelerin kontrolüne uygulanması
Application of first and higher order sliding mode control algorithms on control of nonminimum phase missile systems
YAĞIZ PARALI
Yüksek Lisans
Türkçe
2015
Bilgisayar Mühendisliği Bilimleri-Bilgisayar ve Kontrolİstanbul Teknik ÜniversitesiUçak ve Uzay Mühendisliği Ana Bilim Dalı
PROF. DR. ELBRUS JAFAROV
- Novel polynomial shaping method for impact time and angle guidance law designs: Bézier curve approach
Vuruş süresi ve açisi güdüm kanunu tasarimlarinda yenilikçi polinom şekillendirme yöntemi: Bézier eğrileri yaklaşimi
AKIN ÇATAK
Yüksek Lisans
İngilizce
2023
Uçak Mühendisliğiİstanbul Teknik ÜniversitesiUçak ve Uzay Mühendisliği Ana Bilim Dalı
DOÇ. DR. EMRE KOYUNCU